TOPDOWN设计思想 >自顶向下( TOP-DOWN)设计首先是从 系统级开始入手。把系统分成若干基本单 01010元模块,然后再把作为基本单元的这些模 100分成下一层的子模块。 00101010 顶层模块 01010010 1001001 模块A 模块B 模块C 1001010 模块A模块A2模块B模块B2模块1模块(2模块(3 9图21 p-down设计图
TOP—DOWN设计思想 ➢自顶向下（TOP—DOWN）设计首先是从 系统级开始入手。把系统分成若干基本单 元模块，然后再把作为基本单元的这些模 块分成下一层的子模块。 顶层模块 模块A 模块B 模块C 模块A1 模块A2 模块B1 模块B2 模块C1 模块C2 模块C3 图7-2top-down设计图
TOP- DOWN设计思想 >采用 TOP-DOWN层次结构化设计方法,设计者 0可在一个硬件系统的不同层次的模块下进行设计。 01010总体设计师可以在上层模块级别上对其下层模块 100设计者所做的设计进行行为级模拟验证。 0在 TOP-DOWN的设计过程中,划分每一个层次 100100 模块时要对目标模块做优化,在实现模块时要进 00行模拟仿真。虽然 TOP-DOWN的设计过程是理 000想的,但它的缺点是得到的最小可实现的物理单 元不标准,成本可能较高
TOP—DOWN设计思想 ➢ 采用TOP—DOWN层次结构化设计方法，设计者 可在一个硬件系统的不同层次的模块下进行设计。 总体设计师可以在上层模块级别上对其下层模块 设计者所做的设计进行行为级模拟验证。 ➢ 在TOP—DOWN的设计过程中，划分每一个层次 模块时要对目标模块做优化，在实现模块时要进 行模拟仿真。虽然TOP—DOWN的设计过程是理 想的，但它的缺点是得到的最小可实现的物理单 元不标准，成本可能较高
BOTTOM-UP设计思想 > BOTTOM-U层次结构化设计是TOP DOWN设计的逆过程。 y它虽然也是从系统级开始的,即从图72中 10010 00计树的树根开始,但在层次模块划分时,f 010先考虑的是实现模块的基本物理单元是 100存在,划分过程必须是从存在的基本单 10010 元出发 00101001 0101000
BOTTOM—UP设计思想 ➢BOTTOM—UP层次结构化设计是TOP— DOWN设计的逆过程。 ➢它虽然也是从系统级开始的，即从图7-2中 设计树的树根开始，但在层次模块划分时， 首先考虑的是实现模块的基本物理单元是 否存在，划分过程必须是从存在的基本单 元出发
BOTTOM-UP设计思想 设计树最末枝上的单元要么是已经制造出 的单元,要么是已经开发成功的单元,或 者是可以买得到的单元 100101 0自底向上( BOTTOM-UP)的设计过程采用f 01010的全是标准单元,通常比较经济。 1但完全采用自底向上的设计有时不能完全 00达到指定的设计目标要求。 00101001 0101000
BOTTOM—UP设计思想 ➢设计树最末枝上的单元要么是已经制造出 的单元，要么是已经开发成功的单元，或 者是可以买得到的单元。 ➢自底向上(BOTTOM—UP)的设计过程采用 的全是标准单元，通常比较经济。 ➢但完全采用自底向上的设计有时不能完全 达到指定的设计目标要求
BOTTOM-UP设计思想 用可编程ASIC实现一个好的电子系统设计 通常采用 TOP-DOWN和 BOTTOM-UP 00种方法的结合,充分考虑设计过程中多 00个指标的平衡 01010010 10010010 10010101 00101001 0101000
BOTTOM—UP设计思想 ➢用可编程ASIC实现一个好的电子系统设计 通常采用TOP—DOWN和BOTTOM—UP 两种方法的结合，充分考虑设计过程中多 个指标的平衡