按制造技术和编程方式进行分类 双极熔丝和反熔丝ASIC通常称为OTP(one time programming)器件而用 EECMOS 和SRAM制造技术的可编程ASIC具有用户 10010101 00重复编程的特性,可以实现电擦电写 01010010 10010010 10010101 00101001 0101000
按制造技术和编程方式进行分类 ➢双极熔丝和反熔丝ASIC通常称为OTP(one time programming)器件而采用EECMOS 和SRAM制造技术的可编程ASIC具有用户 可重复编程的特性，可以实现电擦电写
按制造技术和编程方式进行分类 >用SRAM技术制造的FPGA则具有数据挥发性, 01又称易失性 010>具有挥发性的FPGA,当系统断电或掉电后,写 0 FPGA中的编程数据要丢失。因此,必须把要 00载到FGA的数据借用编程器固化到与其联/∥/ 006的 TEPROMI或 EEPROM中,待重新上电时,芯片 100100 将编程数据再下载到FPGA中 100101 00)FPGA的数据挥发性,决定有些环境不宜选用 0101000
按制造技术和编程方式进行分类 ➢ 用SRAM技术制造的FPGA则具有数据挥发性， 又称易失性。 ➢ 具有挥发性的FPGA ，当系统断电或掉电后，写 入FPGA中的编程数据要丢失。因此，必须把要 下载到FPGA的数据借用编程器固化到与其联用 的EPROM或EEPROM中，待重新上电时，芯片 将编程数据再下载到FPGA中。 ➢ FPGA的数据挥发性，决定有些环境不宜选用
可编程ASIC的编程方式 可编程ASIC的编程方式有两种 ■采用专用编程器进行编程 0101010 00在系统编程 00甩掉了专用编程器,而且也不用将芯片从电路系统 01010010 取下,只利用计算机和一组下载电缆就可以在系统 100100编程 00 Lattice6和xinx等几家大公司现在都有在系 00统可编程ASC产品。在系统编程方式方便 了用户
可编程ASIC的编程方式 ➢可编程ASIC的编程方式有两种： 采用专用编程器进行编程 在系统编程 甩掉了专用编程器，而且也不用将芯片从电路系统 取下，只利用计算机和一组下载电缆就可以在系统 编程。 ➢Lattice和Xilinx等几家大公司现在都有在系 统可编程ASIC产品。在系统编程方式方便 了用户
可编程ASIC的一般开发步骤 >设计输入( entry) 功能模拟( (function simulation) 0101010 00逻辑分割( partitioning 布局和布线 place and routing 01010010 100时间模拟( timing simulation) 写入下载数据( download) 00101001 0101000
可编程ASIC的一般开发步骤 ➢设计输入(entry) ➢功能模拟(function simulation) ➢逻辑分割(partitioning) ➢布局和布线(place and routing) ➢时间模拟(timing simulation) ➢写入下载数据(download)
ASIC开发步骤流程图 状态机输入)「(波形输入 01(逻辑图输入 HDL输入 10010101 设计输入 00101010 设计输入 布局布线 器件验证 01010010 功能模拟}4N 莫拟 时间模 10010010 Y 10010101 逻辑分割 编程下载 00101001 Q 0101000 图7-1ASIC开发步骤流程图
ASIC开发步骤流程图 状态机输入 逻辑图输入 波形输入 HDL输入 设计输入 功能模拟 逻辑分割 时间模拟 编程下载 设计输入 布局布线 器件验证 Y N N Y 图7-1 ASIC开发步骤流程图