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清华大学：《VLSI设计导论》第九章 系统封装与测试
集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)
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晶圆级尺寸封装wLP 标准裸片 已制作凸点焊点的芯片 为倒装芯片预留的孔 倒装焊接在硅微载体晶圆 预先制作焊盘 (写 同时可进行 硅微基板品圆 硅微载体品圆 晶圆级测试 划片(单片测试) 组装好的微载体 将多块不同工艺和用途 的微载体倒装放入微基 板相应的位置 (可以采用灵活的封装技术如 BGA将WLP和PCB连接起来) 划片 贴装好的微基板 (同时进行系统测试) 已经完成的WLP模块 2021/2/21
2021/2/21 11 晶圆级尺寸封装WLP
薄型封装PTP和多层薄型封装( Stack ptp) 单层PTP厚度:30~50微米 在IC卡的应用中多采用单层的PTP 多层PTP:大生产3~5层 实验室10~14层 2021/2/21
2021/2/21 12 薄型封装PTP和多层薄型封装（Stack PTP） 单层PTP厚度：30~50微米 在IC卡的应用中多采用单层的PTP 多层PTP： 大生产 3~5层 实验室 10~14层
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