第九章系统封装与测试 2021/2/21
2021/2/21 1 第九章 系统封装与测试
集成电路的封装方法 双列直插式(DIP: Dual in- line Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package 球型阵列封装(BGA: Ball Grid arrag 芯片尺寸封装(CSP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(WLP: Wafer Level csp) 薄型封装(PTP: Paper Thin Package) 多层薄型封装( Stack PTp 裸芯片封装(COB, Flip chip 2021/2/21
2021/2/21 2 集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package） 球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag） 芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP） 薄型封装（PTP：Paper Thin Package ） 多层薄型封装（Stack PTP） 裸芯片封装（COB ，Flip chip）
DP封装结构形式 1965年陶瓷双列直插式D|P和塑料包封结构式DP 引脚数:6~64,引脚节距:2.54mm 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积 与封装面积之比,这个比值越接近1越好。 例:40根O引脚塑料双列直插式封装PDP)的CPU 芯片面积/装面积=3×3/1524×50=1:86 这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很 多有效安装面积 nte公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDP封装 2021/2/21
2021/2/21 3 DIP封装结构形式 1965年陶瓷双列直插式DIP和 塑料包封结构式DIP 引脚数：6~64， 引脚节距：2.54mm 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积 与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 例：40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU 芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86 这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很 多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装
SMP表面安装封装 1980年出现表面安装器件,包括: 小外型晶体管封装(SOT) 翼型(L型)引线小外型封装(SOP) 丁型引线小外型封装(SOJ) 塑料丁型四边引线片式载体(PLCC) 塑料L型四边引线扁平封装(PQFP) 引线数为:3~300,引线节距为1.27~0.4mm 2021/2/21
2021/2/21 4 SMP表面安装封装 1980年出现表面安装器件，包括： 小外型晶体管封装（SOT） 翼型（L型）引线小外型封装（SOP） 丁型引线小外型封装（SOJ） 塑料丁型四边引线片式载体（PLCC） 塑料L型四边引线扁平封装（PQFP） 引线数为：3~300， 引线节距为1.27~0.4mm
例:0.5mm焊区中心距,208根O引脚的QFP封装 的CPU 外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm, 芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8 QFP比D|P的封装尺寸大大减小。 QFP的特点是 1适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线 2封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用 3操作方便; 4.可靠性高。 在这期间,Inte公司的CPU,如lnte80386就米用 塑料四边引出扁平封装PQFP 2021/2/21
2021/2/21 5 例：0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装 的CPU 外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm， 芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8 QFP比DIP的封装尺寸大大减小。 QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用 塑料四边引出扁平封装PQFP