集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计掩膜版芯片制造芯片检测封装测试过程单晶、外延材料
2025/12/3 17 集成电路设计与制造的主要流程框架
IC产业的前两次分工设备材料设计设计设备加工设计加工具加工封装价值链分化50~60年代70~80年代80~90年代182025/12/3
2025/12/3 18 IC产业的前两次分工 50~60年代 70~80年代 80~90年代 设备 设计 加工 封装 封装 设备 材料 设计 加工 设计 加工 价值链分化
IC产业的第三次分工产量大投资大集中设计制造Fabless设计加工分散(WithFab)加工设计Foundry价值链再次分化工艺成熟工具进步方法改进80~90年代192025/12/3
2025/12/3 19 IC产业的第三次分工 80~90年代 设计 加工 （With Fab) 设计 Fabless 加工 Foundry 集中 制造 分散 设计 工艺成熟 方法改进 工具进步 产量大 投资大 设计 Fabless 加工 Foundry ? 价值链再次分化
IP产业的形成功能复杂周期短ChiplessIPChip设计复用1 (IP)设计Fabless设计ChipFablessoundry加工FoundryProcess最近（90年代）两次演变，对产业升级意义重大，使之向“智力驱动”方向演变，工业经济质量飞跃。80~90年代202025/12/3
2025/12/3 20 IP产业的形成 80~90年代 设计 Fabless 加工 Foundry 设计 Fabless 加工 Foundry Chipless (IP) Chip IP Process IP Chip Process 功能复杂 周期短 网络信息 方法改进 集成度增 设 计 复 用 最近（90年代）两次演变，对产业升级意义重大，使 之向“智力驱动”方向演变，工业经济质量飞跃
IC产业的发展1947~1948第一只晶体管Fairchild1959第一个集成电路子TISSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-SOC22025/12/3
2025/12/3 21 IC产业的发展 ❖1947～1948 第一只晶体管 Fairchild ❖1959 第一个集成电路 T I ❖SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-SOC