1.1集成电路概述基本概念>微电子技术及产业的发展>集成电路的战略地位>我国集成电路产业发展的现状122025/12/3
2025/12/3 12 1.1 集成电路概述 ➢基本概念 ➢微电子技术及产业的发展 ➢集成电路的战略地位 ➢我国集成电路产业发展的现状
表1一1集成电路不同发展阶段的特征参数主要特征MSI主要特征SSILSIULSIGSLVLSI元件数/片<102>109102-103103-105105-107107-109<10.3-0.5.12-0.18特征线宽5-103-51-3um>40氧化层厚>120>100>1510-15nm1.2-2结深0.5-1.20.2-0.50.1-0.2um82612硅片直径2-34-5inch132025/12/3
2025/12/3 13 表1-1 集成电路不同发展阶段的特征参数主要特征 主要特征 SSI MSI LSI VLSI ULSI GSL 元件数/片 <102 102-103 103-105 105-107 107-109 > 109 特征线宽 μm 5-10 3-5 1-3 < 1 0.3-0.5 .12-0.18 氧化层厚 nm >120 >100 >40 >15 10-15 结深 μm 1.2-2 0.5-1.2 0.2-0.5 0.1-0.2 硅片直径 inch 2 2-3 4-5 6 8 12
集成电路发展历程电路集成规模集成度（晶体国外实现时间我国实现时间段段管数）<1001959~19641965~1968小规模集成电路(SSD)100~10001965~19691970~1975中规模集成电路(MSI)1000~10万1969~19781975~1986大规模集成电路(LSI)1978~19901986~200310万~100万超大规模集成电路(VLSI)1990~100万~1亿2003~?甚大规模集成电路(ULSI)?>1亿~至今亿位集成电路14(GSI)2025/12/3
2025/12/3 14 集成电路发展历程 电路集成规模 集成度（晶体 管数） 国外实现时间 段 我国实现时间 段 小规模集成电路 （SSI） <100 1959~1964 1965~1968 中规模集成电路 （MSI） 100~1000 1965~1969 1970~1975 大规模集成电路 （LSI） 1000~10万 1969~1978 1975~1986 超大规模集成电路 （VLSI） 10万~100万 1978~1990 1986~2003 甚大规模集成电路 （ULSI） 100万~1亿 1990~ 2003~? 亿位集成电路 （GSI） >1亿 ~至今 ?
集成电路的分类可以按器件结构类型、集成电路规模、使用基片材料、电路功能以及应用领域等方法划分。双极型TTLECLNMOSMOS型单片ICPMOSCMOSBiCMOS按结构分类BiMOSBiCMOS混合IC厚膜混合IC薄膜混合IC152025/12/3
2025/12/3 15 集成电路的分类 可以按器件结构类型、集成电路规 模、使用基片材料、电路功能以及应用 领域等方法划分。 双极型 TTL ECL NMOS 单片IC MOS型 PMOS CMOS BiCMOS 按结构分类 BiMOS BiCMOS 混合IC 厚膜混合IC 薄膜混合IC
按规模分类SSI/MSI/LSI/VLSI/ULSI/GSI组合逻辑电路数字电路时序逻辑电路线性电路模拟电路按功能分类非线性电路数模混合电路162025/12/3
2025/12/3 16 按规模分类 SSI/MSI/LSI/VLSI/ULSI/GSI 组合逻辑电路 数字电路 时序逻辑电路 按功能分类 模拟电路 线性电路 非线性电路 数模混合电路