K(p -Pv)gr (4-7) 77 式中K一常数; pL、py-分别为液体金属和气泡的密度; g一重力加速度; 气泡半径; n一液体金属粘度。 根据以上公式可知:
（4-7） 式中 K—常数； ρL、ρV—分别为液体金属和气泡的密度； g—重力加速度； r—气泡半径； η—液体金属粘度。 根据以上公式可知： 2 K( )gr V L V V − =
(1)尺对产生气孔的影响很大。 当其它条件不变时,凝固速度只越大,由于气泡上浮的时 间很短,越不利于气泡的浮出,越易于产生气孔。例如, 铜的导热系数大,散热快,因而焊接铜时凝固速度相对较 大,所以,铜焊接时气孔敏感性大。 (2)液态金属的粘度η也会影响气孔的形成。 熔池金属的粘度η越大,越易形成气孔。例如,镍及其合 金在液态时粘度值大,流动性较差,因此Ni基合金焊接 时易产生气孔
(1)尺对产生气孔的影响很大。 当其它条件不变时，凝固速度只越大，由于气泡上浮的时 间很短，越不利于气泡的浮出，越易于产生气孔。例如， 铜的导热系数大，散热快，因而焊接铜时凝固速度相对较 大，所以，铜焊接时气孔敏感性大。 (2)液态金属的粘度η也会影响气孔的形成。 熔池金属的粘度η越大，越易形成气孔。例如，镍及其合 金在液态时粘度值大，流动性较差，因此Ni基合金焊接 时易产生气孔
(3)由于气泡密度pv远小于液体金属的密度 pL,因而气泡的浮出速度主要取决于液态金属的 密度pL越小,则气泡浮出速度越小。所以,轻金 属(A,Mg)焊接时易产生气孔。 (4)气泡尺寸也会影响气泡的浮出速度。气泡 半径r越大,越有利于浮出。 (5)通过调整焊接工艺参数,如采用预热或降 低焊接速度,增大v,或者降低及,使满足vy >R的条件,则可以完全消除气孔
(3)由于气泡密度ρV远小于液体金属的密度 ρL，因而气泡的浮出速度主要取决于液态金属的 密度 ρL越小，则气泡浮出速度越小。所以，轻金 属(Al，Mg)焊接时易产生气孔。 (4)气泡尺寸也会影响气泡的浮出速度。气泡 半径r越大，越有利于浮出。 (5)通过调整焊接工艺参数，如采用预热或降 低焊接速度，增大VV ，或者降低及，使满足VV >R的条件，则可以完全消除气孔
4.1.2气孔类型及其形成原因 1.析出型气孔 析出型气孔是指,高温时熔池金属中溶解 了较多的气体,凝固时由于气体的溶解度 突然下降,气体处于过饱和来不及逸出而 引起的气孔,过饱和气体主要是从外部侵 入熔池的氢和氮
4.1.2 气孔类型及其形成原因 1．析出型气孔 析出型气孔是指，高温时熔池金属中溶解 了较多的气体，凝固时由于气体的溶解度 突然下降，气体处于过饱和来不及逸出而 引起的气孔，过饱和气体主要是从外部侵 入熔池的氢和氮
◆形成原因:液体金属在高温下能溶解较多的气体(如氢和 氮),一般来说,其溶解度随温度的升高而增加,在金属 的冷却凝固过程中,溶解度则随温度的下降而降低,当熔 池金属冷到开始结晶时,溶解度将发生大幅度的突然下降 此时气体大量析出形成气泡,如果气泡的上浮速度小于金 属结晶速度,则将生成气孔。因此,凝固过程中气体溶解 度的陡降是引起这类气孔的根本原因,其溶解度的变化特 性将是影响析出性气孔产生倾向的主要因素。对大部分金 属来说,易于溶解的氢最容易在焊缝中形成气孔
◆形成原因：液体金属在高温下能溶解较多的气体(如氢和 氮)，一般来说，其溶解度随温度的升高而增加，在金属 的冷却凝固过程中，溶解度则随温度的下降而降低，当熔 池金属冷到开始结晶时，溶解度将发生大幅度的突然下降。 此时气体大量析出形成气泡，如果气泡的上浮速度小于金 属结晶速度，则将生成气孔。因此，凝固过程中气体溶解 度的陡降是引起这类气孔的根本原因，其溶解度的变化特 性将是影响析出性气孔产生倾向的主要因素。对大部分金 属来说，易于溶解的氢最容易在焊缝中形成气孔