工作层面的类型:物理层面 ·包括信号层、内部电源接地层、机械层、 阻焊层、锡膏防护层、丝印层、禁止布 线层、多层、钻孔层等 物理层在做出来的印制电路板上是实际 可见 详细介绍见下页
工作层面的类型：物理层面 • 包括信号层、内部电源/接地层、机械层、 阻焊层、锡膏防护层、丝印层、禁止布 线层、多层、钻孔层等 • 物理层在做出来的印制电路板上是实际 可见 • 详细介绍见下页
Signal layers:信号层 信号层主要用于布置电路板上的信号线。 Protel99 SE提供了32个信号层,包括 TopLayer(顶层) Bottomlayer(底层)和30个 MidLayer(中间层) 信号层为正性,置于其上的元件和导线代表了电路板 上的敷铜区 Internal plane| ayers:内部电源接地层 内部电源接地层主要用于布置电源线和地线。 Protel 99SE提供了16个内部电源接地层。这些层面是负性 的,放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜的 域。以给丙部电源/接地层命名一个网络名,在设 计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连 接到该层上。 Protel99SE允许将电源层分割为几个 子层 · Mechanical layers:机械层 机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标 记、过孔、装配说明以及其他的机械信息。 Protel99 正提供了16个机械层
• Signal layers：信号层 信号层主要用于布置电路板上的信号线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括TopLayer（顶层）、 Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。 信号层为正性，置于其上的元件和导线代表了电路板 上的敷铜区 • Internal plane layers：内部电源/接地层 内部电源/接地层主要用于布置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层。这些层面是负性 的，放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜的 区域。可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设 计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连 接到该层上。Protel 99 SE允许将电源层分割为几个 子层 • Mechanical layers：机械层 机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标 记、过孔、装配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层
Solder mask layers:阻焊层 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,并且是自动产A 的。阻焊层是负性的,放置其上的焊盘和元件代表了 电路板的未敷铜区域。 Protel99SE提供了 Top Solder (顶层)和 Bottom solder(底层)两个阻焊层。 Paste mask layers:锡膏防护层 锡膏防护层和阻焊层类似,但在使用“ hot re-flow (热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用于设 置锡焊层。锡膏防护层也是负性的,放置于其上的元 件和焊盘代表电路板的未敷铜区域。 Protel99SE提 供了 Top Paste(顶层)和 Bottom Paste(底层)两个 锡膏防护层。 Silkscreen layers:丝印层 丝印层主要用于设置印制信息,如元件轮廓和标注。 Protel99SE元件库中的封装形式的轮廓线和标注将 被自动放置在丝印层上。 Protel99SE提供Top oeay和 Bottom Overlay两个丝印层
• Solder mask layers：阻焊层 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生 的。阻焊层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表了 电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Solder （顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 • Paste mask layers：锡膏防护层 锡膏防护层和阻焊层类似，但在使用“hot re-flow” （热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用于设 置锡焊层。锡膏防护层也是负性的，放置于其上的元 件和焊盘代表电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提 供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个 锡膏防护层。 • Silkscreen layers：丝印层 丝印层主要用于设置印制信息，如元件轮廓和标注。 Protel 99 SE元件库中的封装形式的轮廓线和标注将 被自动放置在丝印层上。Protel 99 SE提供Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层
Keep out layer:禁止布线层 禁止布线层用于定义能有效放置元件和走线的区域 不论禁止布线层是否可见,禁止布线层的边界都存在。 般的在禁止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效 区 Multi layer:多层 设置多层是一种快速向所有信号层放置焊盘等元件的 方法。在打印时任何放置在多层上的元件将被自动添 加到信号层上。 Drill layers:钴孔层 钻孔层提供制造过程中的钻孔信息,该层面是自动计 算的。 Protel99SE提供 Drill guide和 Drill drawing两 个钻孔层
• Keep out layer：禁止布线层 禁止布线层用于定义能有效放置元件和走线的区域。 不论禁止布线层是否可见，禁止布线层的边界都存在。 一般的在禁止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效 区。 • Multi layer：多层 设置多层是一种快速向所有信号层放置焊盘等元件的 方法。在打印时任何放置在多层上的元件将被自动添 加到信号层上。 • Drill layers：钻孔层 钻孔层提供制造过程中的钻孔信息，该层面是自动计 算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两 个钻孔层