活化反应离 子镀装置的 示意图 3活化极 2基体 比二极直流放4反应气体 1等离子体 电离子镀时多 了一个环状的 5原子射流 活化极,它相 对于蒸发源取 6差压板 正电压.该电 7蒸发源 极从蒸发源吸 引来来少量的 电子,以提高 真空 8真空室 蒸发粒子的离 化率
活化反应离 子镀装置的 示意图 3 活化极 1 等离子体 2 基体 4 反应气体 5 原子射流 6 差压板 7 蒸发源 8 真空室 比二极直流放 电离子镀时多 了一个环状的 活化极,它相 对于蒸发源取 正电压.该电 极从蒸发源吸 引来来少量的 电子，以提高 蒸发粒子的离 化率
活化反应离子镀的优点 ■衬底温度低—在较低的温度下即可获得相应 的金属化合物薄膜 可在任意基底上,包括金属、非金属上获得化 合物薄膜 比溅射沉积法的沉积速率高一个数量级 化合物的沉积与离子的活化过程相分离,且可 分别得到独立控制,并使沉积温度在一定范围 内可调
◼ 衬底温度低——在较低的温度下即可获得相应 的金属化合物薄膜 ◼ 可在任意基底上，包括金属、非金属上获得化 合物薄膜 ◼ 比溅射沉积法的沉积速率高一个数量级 ◼ 化合物的沉积与离子的活化过程相分离，且可 分别得到独立控制，并使沉积温度在一定范围 内可调 活化反应离子镀的优点
活化反应离子镀 活化反应离子镀技术可以被用于各种氧化物、碳 化物、氮化物薄膜的沉积,如Y2O3,TN,TiC,ZrC, HfC,VC,NbC等 ■与后面要介绍的化学气相沉积技术相比,活化反 应离子镀方法的优点在于其沉积温度较低,因而 可被用于制备各种不能经受高温的耐磨零件的涂 层 其缺点:离化率和活化程度较低,因此发展了热电 子辅助的活化反应离子镀
◼ 活化反应离子镀技术可以被用于各种氧化物、碳 化物、氮化物薄膜的沉积,如Y2O3 , TiN, TiC, ZrC, HfC, VC, NbC等 ◼ 与后面要介绍的化学气相沉积技术相比，活化反 应离子镀方法的优点在于其沉积温度较低，因而 可被用于制备各种不能经受高温的耐磨零件的涂 层 活化反应离子镀 其缺点: 离化率和活化程度较低，因此发展了热电 子辅助的活化反应离子镀