表面组装技术（SMT）10.4SMT组装工艺组装方式10.4. 1SMT的组装方式主要取决于表面组装件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式
表面组装技术（SMT） 10.4 SMT组装工艺 10.4.1 组装方式 SMT的组装方式主要取决于表面组装件 （SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设 备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面 混装和全表面组装3种类型共6种组装方式
表面组装技术（SMT）表面安装元器件基板插装元器件基板（SMT）与（THT）的工艺特点
表面组装技术（SMT） 基板 表面安装元器件 基板 插装元器件 图7-1 表面安装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）的工艺特点 基板 表面安装元器件 基板 插装元器件 图7-1 表面安装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）的工艺特点 （SMT）与（THT）的工艺特点
表面组装技术（SMT）10.4.2组装工艺流程SMC/SMD的贴装类型有两类最基本的工艺流程，一类是工艺，另一类是“锡膏一再流焊”贴片一波峰焊”工艺。但在实际生产中，将两种基本工艺流程进行混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用
表面组装技术（SMT） 10.4.2 组装工艺流程 SMC/SMD的贴装类型有两类最基本的工艺 流程，一类是“锡膏—再流焊”工艺，另一类是 “贴片—波峰焊”工艺。但在实际生产中，将两 种基本工艺流程进行混合与重复，则可以演变成 多种工艺流程供电子产品组装之用
表面组装技术（SMT）1.再流焊工艺流程该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的1减小。再流焊工艺流程如图所示。印制焊膏QFP元件贴装元件清洗再流焊“锡膏一再流焊”工艺流程图
表面组装技术（SMT） 1. 再流焊工艺流程 该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的 减小。再流焊工艺流程如图所示
表面组装技术（SMT）2.波峰焊工艺流程该工艺的流程的特点是充分利用了双面板的空间，使得电子产品的体积进一步减小，且仍使用价格低廉的通孔元件。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。波峰焊工艺流程如图所示。涂敷粘接剂翻转红外线加热表面安装元件固化波峰焊插通孔元件清洗“贴片一波峰焊”工艺流程图
表面组装技术（SMT） 2. 波峰焊工艺流程 该工艺的流程的特点是充分利用了双面板的空间，使 得电子产品的体积进一步减小，且仍使用价格低廉的通孔 元件。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实 现高密度组装。波峰焊工艺流程如图所示