第一节溶胶的分类及特征 3.分散系统按聚集状态分类 分散介质 分散相 名称 实例 气 液 气溶胶 云，雾，喷雾 固 烟，粉末 泡沫 肥皂泡沫 液 气液固 乳状液 牛奶，含水原油 液溶胶或悬浮液 金溶胶，油墨，泥浆 泡沫塑料 固 气液固 固溶胶 珍珠，蛋白石 有色玻璃，某些合金 本章主要介绍以液体为分散介质的系统，重点是液溶胶 (简称溶胶)，其次是乳状液，泡沫等 00-8-1 6
00-8-1 6 3..分散系统按聚集状态分类 分散介质 分散相 名称 实例 气 液 固 气溶胶 云, 雾, 喷雾 烟, 粉末 液 气 液 固 泡沫 乳状液 液溶胶或悬浮液 肥皂泡沫 牛奶, 含水原油 金溶胶, 油墨, 泥浆 固 气 液 固 固溶胶 泡沫塑料 珍珠, 蛋白石 有色玻璃, 某些合金 本章主要介绍以液体为分散介质的系统, 重点是液溶胶 (简称溶胶), 其次是乳状液, 泡沫等. 第一节.溶胶的分类及特征
第一节溶胶的分类及特征 4.胶体系统又可分为三类： 溶胶：高度分散的多相系统，分散相与分散介质之间亲和 力较弱，有很大的相界面，很高的表面能，能自动聚集成 大颗粒，自动吸附某种离子而带电，是热力学不稳定系统 液溶胶传统上称憎液溶胶. 高分子溶液：由于高分子以分子形式溶于介质中，分散相 与分散介质之间没有相界面，大多是均相的热力学稳定系 统.传统上称亲液溶胶. ·缔合胶体：分散相是由表面活性剂缔合形成的胶束.通常 以水为分散介质，胶束中表面活性剂的亲油基团向里，亲 水基团向外，分散相与分散介质之间有很好的亲和性，也 是一类均相的热力学稳定系统.有时称胶体电解质. 00-8-1 7
00-8-1 7 4.胶体系统又可分为三类: • 溶胶: 高度分散的多相系统, 分散相与分散介质之间亲和 力较弱, 有很大的相界面, 很高的表面能, 能自动聚集成 大颗粒, 自动吸附某种离子而带电, 是热力学不稳定系统. 液溶胶传统上称憎液溶胶. • 高分子溶液: 由于高分子以分子形式溶于介质中, 分散相 与分散介质之间没有相界面, 大多是均相的热力学稳定系 统. 传统上称亲液溶胶. • 缔合胶体: 分散相是由表面活性剂缔合形成的胶束. 通常 以水为分散介质, 胶束中表面活性剂的亲油基团向里, 亲 水基团向外, 分散相与分散介质之间有很好的亲和性, 也 是一类均相的热力学稳定系统. 有时称胶体电解质. 第一节.溶胶的分类及特征
第一节溶胶的分类及特征 二溶胶的特征： A.多相的聚集体：(Heterogeneous polymerization) 胶体粒子为上千或上万的小分子的聚集体； B.高分散度：(High dispersity) 粒子小，A大，a大，dG大 C.聚结不稳定性：(Accumulation unstability)分散相粒 子有自动聚集趋势，溶胶的这种性质称为聚结不稳定 性。 00-8-1 8
00-8-1 8 第一节.溶胶的分类及特征 二.溶胶的特征: A.多相的聚集体:(Heterogeneous polymerization) 胶体粒子为上千或上万的小分子的聚集体; B.高分散度:(High dispersity) 粒子小，A大，a大，dG大 C.聚结不稳定性:(Accumulation unstability)分散相粒 子有自动聚集趋势，溶胶的这种性质称为聚结不稳定 性
第二节溶胶的制备与净化 一溶胶的制备： 1.制备的条件和途径： A.条件：①难溶；②加入合适的稳定剂. B途径： ①分散法(dispersion method)：进一步粉碎粗分散系中 的大粒子，提高分散度，这种方法称为分散法。 ②凝聚法（condensation method):设法使一般溶液中的 溶质分子聚集成多分子聚集体，降低分散度至粒子大小达 到10-7-10-m,这种方法称为凝聚法 C均匀胶体的制备 00-8-1 9
00-8-1 9 第二节溶胶的制备与净化 一.溶胶的制备: 1.制备的条件和途径: A.条件: ①难溶; ②加入合适的稳定剂. B.途径: ①分散法（dispersion method ）：进一步粉碎粗分散系中 的大粒子，提高分散度，这种方法称为分散法。 ②凝聚法（condensation method）：设法使一般溶液中的 溶质分子聚集成多分子聚集体，降低分散度至粒子大小达 到10-7-10-9m,这种方法称为凝聚法 C.均匀胶体的制备
①分散法 粗分散 由大变小 胶体系统 分子分散系 系统 由小变大 统 1000nm 分散法 11000nm 凝聚法 <Inm 胶体磨 喷射磨 物理凝聚法 化学凝聚法 电弧法 过饱和法 蒸气凝聚法 分散法利用机械设备将粗分散物料分散成胶体.分散过程 所消耗的机械功或电功远大于系统表面吉布斯函数的增加，大 部分能量以热量耗散.分散法常用下列设备： ·胶体磨主要部件是一高速转动的圆盘，转速5000~10000 rpm,圆盘与外壳间的微隙可调至约5x10-6m.湿磨的粉碎程 度更高.粉碎时常加入少量表面活性剂以防止微粒聚集. 00-8-1 10
00-8-1 10 胶体系统 1~1000nm 分子分散系 统 < 1nm 由小变大 凝聚法 由大变小 分散法 粗分散 系统 >1000nm 电弧法 胶体磨 喷射磨 分散法利用机械设备将粗分散物料分散成胶体. 分散过程 所消耗的机械功或电功远大于系统表面吉布斯函数的增加, 大 部分能量以热量耗散. 分散法常用下列设备: • 胶体磨 主要部件是一高速转动的圆盘, 转速5000~10000 rpm, 圆盘与外壳间的微隙可调至约510－6m. 湿磨的粉碎程 度更高. 粉碎时常加入少量表面活性剂以防止微粒聚集. 物理凝聚法 化学凝聚法 过饱和法 蒸气凝聚法 ①分散法