41.次连各层之间的线路,在各层需要连 通的导线交汇处钻一个公共孔,这就是过孔 (via)。过孔有三种,即从顶层贯通到底层 的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通 到底层的盲过孔以及内层之间的隐藏过孔。 在工艺上在,过孔的孔壁上用化学沉积 的方法镀上一层金属,用来连通中间各层需 要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通 的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相连, 也可不连。一般而言,设计线路时对过孔的 处理遵循以下原则
4.1.6 为连通各层之间的线路，在各层需要连 过孔 通的导线交汇处钻一个公共孔，这就是过孔 （Via）。过孔有三种，即从顶层贯通到底层 的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通 到底层的盲过孔以及内层之间的隐藏过孔。 在工艺上在，过孔的孔壁上用化学沉积 的方法镀上一层金属，用来连通中间各层需 要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通 的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相连， 也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的 处理遵循以下原则
(1)尽量少用过孔, 选用了过孔,务 必处理好它与周边各元件的间隙,特别是 容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线 或过孔的间隙。 (2)载流量越大时,所需的过孔尺寸也越 大,如电源层和地层与其它层连接所用的 过孔就要大一些
（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务 必处理好它与周边各元件的间隙，特别是 容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线 或过孔的间隙。 （2）载流量越大时，所需的过孔尺寸也越 大，如电源层和地层与其它层连接所用的 过孔就要大一些
417则赚)是PCB制作工艺和元件焊接 过程中必不可少的涂层材料。按膜所处的位 置及其作用,膜可分为元件面助焊膜和元件 面阻焊膜两类,助焊膜是涂在焊盘上,提高 可焊性能的一层膜;阻焊膜的情况正好相反 为了使制成的板子适应波峰焊等焊接技术 要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡,因此 在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,用 于阻止这些部位上锡。可见,这两种膜是一 种互补关系
4.1.7 膜（各类膜Mask）是PCB制作工艺和元件焊接 过程中必不可少的涂层材料。按膜所处的位 置及其作用，膜可分为元件面助焊膜和元件 面阻焊膜两类，助焊膜是涂在焊盘上，提高 可焊性能的一层膜；阻焊膜的情况正好相反， 为了使制成的板子适应波峰焊等焊接技术， 要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此 在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用 于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一 种互补关系
41为亲便龟板的安装和维修,通常在印制板的 上下两表面印刷所需要的标志图案和文字符号,如 元件标识、标称值、元件外形轮廓、厂家标志、生 产日期等,这就是丝印层( Silkscreen Top/ Bottom Overlay)。不少初学者在设计丝印层 时,只注意文字符号的放置整齐,而忽略实际PcB 板的效果;在设计的印制板上,字符不是被元件挡 住,就是把元件标号打在相邻的元件上,甚至侵入 了助焊区域被抹除,这种设计将会给装配和维修带 来很大困难。正确的丝印层字符布置应该坚持不出 歧义、见缝插针、美观大方的原则
4.1.8 为方便电路板的安装和维修，通常在印制板的 丝印层 上下两表面印刷所需要的标志图案和文字符号，如 元件标识、标称值、元件外形轮廓、厂家标志、生 产日期等，这就是丝印层（Silkscreen Top/Bottom Overlay）。不少初学者在设计丝印层 时，只注意文字符号的放置整齐，而忽略实际PCB 板的效果；在设计的印制板上，字符不是被元件挡 住，就是把元件标号打在相邻的元件上，甚至侵入 了助焊区域被抹除，这种设计将会给装配和维修带 来很大困难。正确的丝印层字符布置应该坚持不出 歧义、见缝插针、美观大方的原则
4.对帑兆奠與镧电路板,通 常要在PCB上敷铜。其敷铜方式有网格状填 充和实心式填充两种。网络状填充区 ( External Plane)是把大面积的铜箔处理 成网状,而填充区(FⅢ)仅是完整保留铜箔 网络状填充区在电路性能上有较强的抑制高 频干扰的作用,适用于大面积填充的地方 特别是把某些区域当作屏蔽区、分割区或大 电流的电源线时尤为合适。填充区多用于 般的导线端部或转折区等需要小面积填充的 地方
4.1.9 对抗干扰要求比较高的印制电路板，通 网格状填充区和填充区 常要在PCB上敷铜。其敷铜方式有网格状填 充和实心式填充两种。网络状填充区 （External Plane）是把大面积的铜箔处理 成网状，而填充区（Fill）仅是完整保留铜箔。 网络状填充区在电路性能上有较强的抑制高 频干扰的作用，适用于大面积填充的地方， 特别是把某些区域当作屏蔽区、分割区或大 电流的电源线时尤为合适。填充区多用于一 般的导线端部或转折区等需要小面积填充的 地方