43,版分为单层板,双层板,多层板的 结构。 Altium Designer的“层”不是虚拟的 而是印刷板材料本身实际存在的各铜箔层。 由于电子线路的元件安装、抗干扰和布 线等特殊要求,在一些较新的电子产品中 所用的印刷板不仅可以上下两面走线,而且 在板的中间还存在夹层铜箔。如现在的计算 机主板所用的印制板材料多在4层以上,这些 层因加工相对较难,大多用于设置成走线较 为简单的电源布线层,并常用大面积填充的 办法来布线。 」盧此兼放映
4.1.3 层印制版分为单层板，双层板，多层板的 结构。Altium Designer的“层”不是虚拟的， 而是印刷板材料本身实际存在的各铜箔层。 由于电子线路的元件安装、抗干扰和布 线等特殊要求，在一些较新的电子产品中， 所用的印刷板不仅可以上下两面走线，而且 在板的中间还存在夹层铜箔。如现在的计算 机主板所用的印制板材料多在4层以上，这些 层因加工相对较难，大多用于设置成走线较 为简单的电源布线层，并常用大面积填充的 办法来布线
处于上下位置的表面层与中间各层需要 连通的地方常用过孔(Via)来连通。有了以 上的解释,我们就不难理解“多层焊盘”和 “布线层设置”的有关概念了
处于上下位置的表面层与中间各层需要 连通的地方常用过孔（Via）来连通。有了以 上的解释，我们就不难理解“多层焊盘”和 “布线层设置”的有关概念了
4.1.4钢膜导线 铜膜导线也称为铜膜走线,简称导线。 它是敷铜板经过腐蚀加工后在PCB板上的 走线,用于连接各焊盘以及引脚,是印制 电路板最重要的部分。印制电路板的设计 主要任务就是围绕如何布置导线来进行的, 铜膜导线由一层铜膜组成,是用来导通信 号的
4.1.4 铜膜导线 铜膜导线也称为铜膜走线，简称导线。 它是敷铜板经过腐蚀加工后在PCB板上的 走线，用于连接各焊盘以及引脚，是印制 电路板最重要的部分。印制电路板的设计 主要任务就是围绕如何布置导线来进行的， 铜膜导线由一层铜膜组成，是用来导通信 号的
41拙粗产cB板上起到信号连接导通的作 用,选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件 的形状、大小、布置形式、振动、受热情况 以及受力方向等因素。 Altium Designer0 在封装库中给出了一系列不同大小和形状的 焊盘,如圆形、方形、八角形、圆方形和定 位焊盘等,但有时仍然需要自己编辑。如对 发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行 设计成“泪滴状”。在实际中,若需要自行 编辑焊盘时,还要考虑以下原则
4.1.5 焊盘在焊盘PCB板上起到信号连接导通的作 用，选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件 的形状、大小、布置形式、振动、受热情况 以及受力方向等因素。Altium Designer l0 在封装库中给出了一系列不同大小和形状的 焊盘，如圆形、方形、八角形、圆方形和定 位焊盘等，但有时仍然需要自己编辑。如对 发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行 设计成“泪滴状”。在实际中，若需要自行 编辑焊盘时，还要考虑以下原则
(1)形状不一致时,要考虑连线宽度与焊 盘的特定差异不能过大。 (2)需要在元件引脚之间走线时,选用长 短不对称的焊盘往往事半功倍。 (3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗 细分别进行编辑,通常要求孔的尺寸要比 引脚直径大02~04mm
（1）形状不一致时，要考虑连线宽度与焊 盘的特定差异不能过大。 （2）需要在元件引脚之间走线时，选用长 短不对称的焊盘往往事半功倍。 （3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗 细分别进行编辑，通常要求孔的尺寸要比 引脚直径大0.2～0.4mm