41婁谡丑整訫圈,一般按照如图4- 10所示的流程进行。 绘制电路原理图 一规划印制板 设置P脱计环境 →装入时装库及网表元有与修 PCB布线 KB查一生KB表及拍 图4-10PcB设计流程
4.1.10 PCB 要设计出完整的 图的设计流程 PCB图,一般按照如图4- 10所示的流程进行。 图4-10 PCB设计流程
4.1.11PCB板设计的一般原则 印制电路板设计的好坏对电路板抗干扰 能力影响很大。因此,在进行PCB设计时, 必须遵循PcB设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括:电路板的 选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、 填充、跨接线等
4.1.11 PCB板设计的一般原则 印制电路板设计的好坏对电路板抗干扰 能力影响很大。因此，在进行PCB设计时， 必须遵循PCB设计的一般原则。 电路板设计的一般原则包括：电路板的 选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、 填充、跨接线等
1、电路板的选用 电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要 从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等 方面考虑。常用的敷铜层压板有敷铜酚醛纸质层压 板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、 敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃 布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布层压板等。 电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元 件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸 和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够 的刚度和强度。常见的电路板的厚度有0.5mm 10mm、1.5mm、20mm等
1、电路板的选用 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要 从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等 方面考虑。常用的敷铜层压板有敷铜酚醛纸质层压 板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、 敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃 布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布层压板等。 电路板的厚度应该根据电路板的功能、所装元 件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸 和承受的机械负荷等来决定。主要是应该保证足够 的刚度和强度。常见的电路板的厚度有0.5mm、 1.0mm、1.5mm、2.0mm等
2、电路板的尺寸 般情况下,在禁止布线层中指定的布 线范围就是电路板尺寸的大小。电路板的最 佳形状是矩形,长宽比为3:2或4:3。当电 路板的尺寸大于200mm×150mm时,应该 考虑电路板的机械强度 3、布局 虽然 Altium Designer10能够自动布局, 但实际上,电路板的布局几乎都需要结合手 工布局来完成,进行布局时,一般遵循如下 规则:
2、电路板的尺寸 一般情况下，在禁止布线层中指定的布 线范围就是电路板尺寸的大小。电路板的最 佳形状是矩形，长宽比为3∶2或4∶3。当电 路板的尺寸大于200mm×150mm时，应该 考虑电路板的机械强度。 3、布局 虽然Altium Designer 10能够自动布局， 但实际上，电路板的布局几乎都需要结合手 工布局来完成，进行布局时，一般遵循如下 规则：
(1)特殊元件的布局 (2)按照电路功能布局 (3)元件离电路板边缘的距离 (4)元件放置的顺序 4、布线 (1)线长 铜膜导线应尽可能短,在高频电路中更应 该如此。铜膜导线的拐弯处应为圆角或斜角, 而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情 况下会影响电气性能
（1）特殊元件的布局 （2）按照电路功能布局 （3）元件离电路板边缘的距离 （4）元件放置的顺序 4、布线 （1）线长 铜膜导线应尽可能短，在高频电路中更应 该如此。铜膜导线的拐弯处应为圆角或斜角， 而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情 况下会影响电气性能