(2)集成电路类 常用集成电路的封装主要有以下几种。 D|P:是传统的双列直插封装的集成电路。 ≯PLcc:是贴片封装的集成电路,由于焊接工艺 要求高,不宜采用。 >PGA:是传统的栅格阵列封装的集成电路,有 专门的PGA库 ≯QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较 方便。 soP:是小贴片封装的集成电路,和D|P封装对 应 SPGA:是错列引脚栅格阵列封装的集成电路。 BGA:是球形栅格阵列封装的集成电路
（2）集成电路类 常用集成电路的封装主要有以下几种。 ➢DIP：是传统的双列直插封装的集成电路。 ➢PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺 要求高，不宜采用。 ➢PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有 专门的PGA库。 ➢QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较 方便。 ➢SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对 应。 ➢SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路。 ➢BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路
除上面介绍的封装外,还有部分新的封装 和上述封装的变形,这里就不再一一说明。常 用集成电路封装外形如图4-1~图45所示。 CT 908 LHI 图41D|P封装图42PLcC封装 图4-3PGA封装
除上面介绍的封装外，还有部分新的封装 和上述封装的变形，这里就不再一一说明。常 用集成电路封装外形如图4-1～图4-5所示。 图4-1 DIP封装 图4-2 PLCC封装 图4-3 PGA封装
图44SOP封装 图4-5BGA封装 2、元件封装的编号 元件封装的编号一般为:“元件类型” 十“焊盘距离”(或焊盘数)十“元件外形尺 寸”。根据元件封装的编号可以判断元件封装 的规格
图4-4 SOP封装 图4-5 BGA封装 2、元件封装的编号 元件封装的编号一般为：“元件类型” ＋“焊盘距离”（或焊盘数）＋“元件外形尺 寸”。根据元件封装的编号可以判断元件封装 的规格
例如,“AXAL04表示该元件封装为轴状, 两焊盘的距离为400mil,如图46所示 “RB24表示极性电容类元件封装,引脚间 距为20mil,元件直径为400mil,如图47 所示。 图46AXAL04 图4-7RB24 图48cc1005-0402 图49D|P16×15
例如，“AXIAL-0.4”表示该元件封装为轴状， 两焊盘的距离为400mil，如图4-6所示。 “RB.2/.4”表示极性电容类元件封装，引脚间 距为200mil，元件直径为400mil，如图4-7 所示。 图4-6 AXIAL-0.4 图4-7 RB.2/.4 图4-8 CC1005-0402 图4-9 DIP-16×1.5
“cc1005-0402”表示贴片电容类元件封 装,“04表示引脚间距为40mil,“02”表示 焊盘直径为20m,如图48所示。 “DP16×1.5”若用公制单位表示元件封 装为双列,共16个引脚焊盘,两焊盘间距为 150mm,如图49所示。 在 Altium Designer0中允许使用两种单 位,即公制和英制。英制单位为inch(英寸) 而 Altium Designer0中常用ml(毫英寸), 1mil=1/000nch。公制单位一般为mm(毫 *), linch=254mm, 1mil=0.0254mm 25,4um, 1mm=40mil 威藏蒙兼就p
“CC1005-0402”表示贴片电容类元件封 装，“04”表示引脚间距为40mil，“02”表示 焊盘直径为20mil，如图4-8所示。 “DIP-16×1.5”若用公制单位表示元件封 装为双列，共16个引脚焊盘，两焊盘间距为 1.50mm，如图4-9所示。 在Altium Designer l0中允许使用两种单 位，即公制和英制。英制单位为inch（英寸）， 而Altium Designer l0中常用mil（毫英寸）， 1mil＝1/1000inch。公制单位一般为mm（毫 米），1inch＝25.4mm，1mil＝0.0254mm＝ 25.4um，1mm＝40mil