2、双面板 双面板包括顶层( Top Layer)和底层 ( Bottom Layer)两个信号层的电路板 两面都有敷铜,中间为绝缘层,因此板的 两面都可以布线,两层之间的走线一般由 过孔或焊盘连通。习惯上将顶层设为元件 面,底层设为焊接面。相对于多层板,双 面板成本低、布线容易,因此被广泛应用, 是目前最常用的一种印制电路板
2、双面板 双面板包括顶层（Top Layer）和底层 （Bottom Layer）两个信号层的电路板。 两面都有敷铜，中间为绝缘层，因此板的 两面都可以布线，两层之间的走线一般由 过孔或焊盘连通。习惯上将顶层设为元件 面，底层设为焊接面。相对于多层板，双 面板成本低、布线容易，因此被广泛应用， 是目前最常用的一种印制电路板
3、多层板 多层板是包含了多个工作层面的电路 板。它在双面板的基础上增加了内部电源 层、接地层和多个中间信号层。各层之间 的电气连接通过半盲孔、盲孔和穿透过孔 来实现。随着电子产品越来越精密,多层 板的应用也越来越广泛。但其主要缺点是 制作成本较高
3、多层板 多层板是包含了多个工作层面的电路 板。它在双面板的基础上增加了内部电源 层、接地层和多个中间信号层。各层之间 的电气连接通过半盲孔、盲孔和穿透过孔 来实现。随着电子产品越来越精密，多层 板的应用也越来越广泛。但其主要缺点是 制作成本较高
集1件魁裤 根据元件的不同封装我们将封装分为分 立元件的封装和集成电路元件的封装。 (1)分立元件类 电容:电容分普通电容和贴片电容。普通电 容可分为电解电容和无极性电容。电解电容 由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解 电容的名称是“RB.*”,其中“**”表示的 是焊盘间距外形直径,其单位是英寸 (inch)。无极性电容的名称是“RAD**”, 其中“**”表示的是焊盘间距,其单位也是 英寸。 」盧此兼放映
14.1.2 、元件封装的分类 元件封装 根据元件的不同封装我们将封装分为分 立元件的封装和集成电路元件的封装。 （1）分立元件类 电容：电容分普通电容和贴片电容。普通电 容可分为电解电容和无极性电容。电解电容 由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解 电容的名称是“RB.*/.*”，其中“*/.*”表示的 是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸 （inch）。无极性电容的名称是“RAD-***” ， 其中“***”表示的是焊盘间距，其单位也是 英寸
贴片电容的封装也比较多,这些封装可 根据厂家提供的封装外形尺寸选择,它的命 名方法一般是:CC****,其中“”后面的 **”分成二部分,前面二个“**”表示焊 盘间的距离,后面二个“*”表示焊盘的宽 度,它们的单位是mi,“”前面的“**” 是对应的公制尺寸。 电阻:电阻分普通电阻和贴片电阻。普通电 阻的名称是“AXAL**”,其中“**”表示 焊盘间距,其单位是英寸。 贴片电阻的名称“R20120806”,其含义和 贴片电容的含义基本相同。可用贴片电容的 封装套用
贴片电容的封装也比较多，这些封装可 根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命 名方法一般是：CC****-****，其中“-”后面的 “****”分成二部分，前面二个“**”表示焊 盘间的距离，后面二个“**”表示焊盘的宽 度，它们的单位是mil，“-”前面的“****” 是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻。普通电 阻的名称是“AXIAL-***”，其中“***”表示 焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻的名称“R2012-0806”，其含义和 贴片电容的含义基本相同。可用贴片电容的 封装套用
二极管:二极管分普通二极管和贴片二极管。 普通二极管名称是“DoDE*”,其中“*” 表示一个数据,其单位是英寸。贴片二极管可 用贴片电容的封装套用。 三极管:三极管的名称是“BcYW3**系列, 可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件:连接件封装在“ Miscellaneous Connectors. Intlib”集成库中,可根据需要进 行选择。 其他分立元件封装大部分在“ Miscellaneous Devices Intlib”集成库中
二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管。 普通二极管名称是“DIODE-***”，其中“***” 表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可 用贴片电容的封装套用。 三极管：三极管的名称是“BCY-W3/***”系列， 可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件：连接件封装在“Miscellaneous Connectors.IntLib”集成库中，可根据需要进 行选择。 其他分立元件封装大部分在“Miscellaneous Devices.IntLib”集成库中