第二章可编程逻辑器件 第 PLD概述 第二节在系统可编程逻辑器件一 ISpLSIIO32
第二章 可编程逻辑器件 第一节 PLD概述 第二节 在系统可编程逻辑器件— ispLSI1032
第一节PLD概述 、PLD结构框图: 输入电路 与 或 阵列 阵 输出电路
第一节 PLD概述 ◼ 1、PLD结构框图： 输 入 电 路 与 阵 列 或 阵 列 输 出 电 路
2、PLD分类 1、按可编程部位分与阵、或阵、输出电路可编程 例:PROM或阵可编程、PLA与阵和或阵可编程、PAL与阵可编程、 GAL可编程 2、按结构分:低密度PLD(例:PAL、GAL等),高密度PLD(例: FPGA、 ISpLSI等) 3、按可编程特性分:一次可编程(例:PROM、PAL、熔丝型FPGA) 重复可编程:其他器件 一般理论上:紫外线擦除编程次数几十次 电擦除 几百次 EECMOS工艺上千次 用SRAM结构:无线次
2、PLD分类 ◼ 1、按可编程部位分 与阵、或阵、输出电路可编程 ◼ 例：PROM或阵可编程、 PLA与阵和或阵可编程、PAL与阵可编程、 GAL可编程 ◼ 2、按结构分：低密度PLD（例：PAL、GAL等），高密度PLD（例： FPGA、ispLSI等） ◼ 3、按可编程特性分：一次可编程 （例：PROM、PAL、熔丝型FPGA） ◼ 重复可编程：其他器件 ◼ 一般理论上：紫外线擦除 编程次数 几十次 ◼ 电擦除 几百次 ◼ EECMOS工艺 上千次 ◼ 用SRAM结构：无线次
第二节在系统可编程逻辑器件 以 IsplsI1032为重点 、美国 Lattice公司的产品分类 三大类: iSpPAgTM在系统可编程模拟器件 ispGDXTM& ispgDS在系统可编程接口与互联器件 ISpMACHTM& isplsi在系统可编程逻辑器件 在系统可编程逻辑器件可分8个系列: 1、1k系列— -IsplSI000基本型高密度系列 60-200MHZ系统速度 20008000PLD门密度 44-128脚PLCC、TQFP、JLCC、PQFP或CPGA封装
第二节在系统可编程逻辑器件 以ispLSI1032为重点 一、美国Lattice公司的产品分类 三大类： ispPACTM 在系统可编程模拟器件 ispGDXTM&ispGDS在系统可编程接口与互联器件 ispMACHTM&ispLSI在系统可编程逻辑器件 在系统可编程逻辑器件可分8个系列： 1、1k系列——ispLSI1000/E 基本型高密度系列 60-200MHZ系统速度 2000-8000PLD门密度 44-128脚PLCC、TQFP、JLCC、PQFP或CPGA封装
2、2k系列 IspLSL2000V/VE∧L高速系列 100-300MHZ系统速度 1000-8000PLD门密度 44-208脚PLCC、TQFP、PQFP、MQFP或49208珠 BGA封装 5V和3。3V电源 3、3k系列— ISpLSI300/A高密度与高性能系 列 70-125MHZ系统速度 7000-20000PLD门密度 160-304脚PQFP、MQFP或272432珠BGA封装
2、2k系列——ispLSI2000/V/E/VE/VL高速系列 100-300MHZ系统速度 1000-8000PLD门密度 44-208脚PLCC、TQFP、PQFP、MQFP或49-208珠 BGA封装 5V和3。3V电源 3、3k系列——ispLSI3000/E/A高密度与高性能系 列 70-125MHZ系统速度 7000-20000PLD门密度 160-304脚PQFP、 MQFP或272-432珠BGA封装