晶体管历史及重要里程碑1947年12月16日：威廉邵克雷（WilliamShockley）、约翰·巴顿（JohnBardeen）和沃特·布拉顿（WalterBrattain）成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。1950年：威廉邵克雷开发出双极晶体管（BipolarJunctionTransistor），这是现在通行的标准的晶体管。1953年：第一个采用晶体管的商业化设备投入市场，即助听器。1954年10月18日：第一台晶体管收音机RegencyTR1投入市场，仅包含4只锗晶体管。1965年：摩尔定律诞生。当时，戈登摩尔（GordonMoore）预测，未来一个芯片上的晶体管数量大约每年翻一倍（10年后修正为每两年），摩尔定律在ElectronicsMagazine杂志一篇文章中公布
晶体管历史及重要里程碑 1947年12月16日：威廉·邵克雷（William Shockley）、约翰·巴顿（John Bardeen） 和 沃特·布拉顿（Walter Brattain）成功地在贝尔实验室制造出第一个晶体管。 1950年：威廉·邵克雷开发出双极晶体管（Bipolar Junction Transistor），这是现在通 行的标准的晶体管。 1953年：第一个采用晶体管的商业化设备投入市场，即助听器。 1954年10月18日：第一台晶体管收音机Regency TR1投入市场，仅包含4只锗晶体管。 1965年：摩尔定律诞生。当时，戈登·摩尔（Gordon Moore）预测，未来一个芯片上 的晶体管数量大约每年翻一倍(10年后修正为每两年)，摩尔定律在Electronics Magazine杂志一篇文章中公布
1968年7月：罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔从仙童（Fairchild）半导体公司辞职，创立了一个新的企业，即英特尔公司，英文名Intel为“集成电子设备（integratedelectronics）”的缩写。1969年：英特尔成功开发出第一个PMOS硅栅晶体管技术。这些晶体管继续使用传统的二氧化硅栅介质，但是引入了新的多晶硅栅电极。1971年：英特尔发布了其第一个微处理器4004。4004规格为1/8英寸x1/16英寸，包含仅2000多个晶体管，采用英特尔10微米PMOS技术生产。1972年，英特尔发布了第一个8位处理器8008。1978年，英特尔发布了第一款16位处理器8086。含有2.9万个晶体管。1978年：英特尔标志性地把英特尔8088微处理器销售给IBM新的个人电脑事业部，武装了IBM新产品IBMPC的中枢大脑。1982年：286微处理器（全称80286，意为“第二代8086"）推出，提出了指令集概念，即现在的x86指令集，可运行为英特尔前一代产品所编写的所有软件。286处理器使用了13400个晶体管，运行频率为6MHz、8MHz、10MHz和12.5MHz。1985年：英特尔386TM微处理器问世，含有27.5万个晶体管，是最初4004晶体管数量的100多倍。386是32位芯片，具备多任务处理能力，即它可在同一时间运行多个程序。1993年：英特尔·奔腾·处理器问世，含有3百万个晶体管，采用英特尔0.8微米制程技术生产。1999年2月：英特尔发布了奔腾·IⅢI处理器。奔腾Ⅲ是1x1正方形硅，含有950万个晶体管，采用英特尔0.25微米制程技术生产。2002年1月：英特尔奔腾4处理器推出，高性能桌面台式电脑由此可实现每秒钟22亿个周期运算。它采用英特尔0.13微米制程技术生产，含有5500万个晶体管
1968年7月：罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔从仙童（Fairchild）半导体公司辞职，创立 了一个新的企业，即英特尔公司，英文名Intel为“集成电子设备（integrated electronics）”的缩写。 1969年：英特尔成功开发出第一个PMOS硅栅晶体管技术。这些晶体管继续使用传 统的二氧化硅栅介质，但是引入了新的多晶硅栅电极。 1971年：英特尔发布了其第一个微处理器4004。4004规格为1/8英寸 x 1/16英寸，包 含仅2000多个晶体管，采用英特尔10微米PMOS技术生产。 1972年，英特尔发布了第一个8位处理器8008。 1978年，英特尔发布了第一款16位处理器8086。含有2.9万个晶体管。 1978年：英特尔标志性地把英特尔8088微处理器销售给IBM新的个人电脑事业部， 武装了IBM新产品IBM PC的中枢大脑。 1982年：286微处理器(全称80286，意为“第二代8086”)推出，提出了指令集概念， 即现在的x86指令集，可运行为英特尔前一代产品所编写的所有软件。286处理器使 用了13400个晶体管，运行频率为6MHz、8MHz、10MHz和12.5MHz。 1985年：英特尔386™微处理器问世，含有27.5万个晶体管，是最初4004晶体管数量 的100多倍。386是32位芯片，具备多任务处理能力，即它可在同一时间运行多个程 序。 1993年：英特尔·奔腾·处理器问世，含有3百万个晶体管，采用英特尔0.8微米制程技 术生产。 1999年2月：英特尔发布了奔腾·III处理器。奔腾III是1x1正方形硅，含有950万个晶 体管，采用英特尔0.25微米制程技术生产。 2002年1月：英特尔奔腾4处理器推出，高性能桌面台式电脑由此可实现每秒钟22亿 个周期运算。它采用英特尔0.13微米制程技术生产，含有5500万个晶体管
2002年8月13日：英特尔透露了90纳米制程技术的若干技术突破，包括高性能、低功耗晶体管，应变硅，高速铜质接头和新型低-k介质材料。这是业内首次在生产中采用应变硅。2003年3月12日：针对笔记本的英特尔·迅驰·移动技术平台诞生，包括了英特尔最新的移动处理器“英特尔奔腾M处理器”。该处理器基于全新的移动优化微体系架构采用英特尔0.13微米制程技术生产，包含7700万个晶体管。2005年5月26日：英特尔第一个主流双核处理器“英特尔奔腾D处理器”诞生，含有2.3亿个晶体管，采用英特尔领先的90纳米制程技术生产。2006年7月18日：英特尔安腾2双核处理器发布，采用世界最复杂的产品设计，含有17.2亿个晶体管。该处理器采用英特尔90纳米制程技术生产。2006年7月27日：英特尔·酷睿TM2双核处理器诞生。该处理器含有2.9亿多个晶体管，采用英特尔65纳米制程技术在世界最先进的几个实验室生产。2006年9月26日：英特尔宣布，超过15种45纳米制程产品正在开发，面向台式机、笔记本和企业级计算市场，研发代码Penryn，是从英特尔®.酷睿TM微体系架构派生而出。发布英特尔酷睿门处理器2007年1月8日：为扩大四核PC向主流买家的销售：英特尔发布了针对桌面电脑的65纳米制程英特尔·酷睿TM2四核处理器和另外两款四核服务器处理器。英特尔·酷睿TM2四核处理器含有5.8亿多个晶体管。2007年1月29日：英特尔公布采用突破性的晶体管材料即高-k栅介质和金属栅极。英特尔将采用这些材料在公司下一代处理器一一英特尔酷睿TM2双核、英特尔®.酷睿TM2四核处理器以及英特尔至强系列多核处理器的数以亿计的45纳米晶体管或微小开关中用来构建绝缘“墙”和开关“门”，研发代码Penryn。采用了这些先进的晶体管，已经生产出了英特尔45纳米微处理器。2010年11月，NVIDIA发布全新的GF110核心，含30亿个晶体管，采用先进的40纳米工艺制造
2002年8月13日：英特尔透露了90纳米制程技术的若干技术突破，包括高性能、低功 耗晶体管，应变硅，高速铜质接头和新型低-k介质材料。这是业内首次在生产中采 用应变硅。 2003年3月12日：针对笔记本的英特尔·迅驰·移动技术平台诞生，包括了英特尔最新 的移动处理器“英特尔奔腾M处理器”。该处理器基于全新的移动优化微体系架构， 采用英特尔0.13微米制程技术生产，包含7700万个晶体管。 2005年5月26日：英特尔第一个主流双核处理器“英特尔奔腾D处理器”诞生，含有 2.3亿个晶体管，采用英特尔领先的90纳米制程技术生产。 2006年7月18日：英特尔安腾2双核处理器发布，采用世界最复杂的产品设计，含有 17.2亿个晶体管。该处理器采用英特尔90纳米制程技术生产。 2006年7月27日：英特尔·酷睿™2双核处理器诞生。该处理器含有2.9亿多个晶体管， 采用英特尔65纳米制程技术在世界最先进的几个实验室生产。 2006年9月26日：英特尔宣布，超过15种45纳米制程产品正在开发，面向台式机、笔 记本和企业级计算市场，研发代码Penryn，是从英特尔®酷睿™微体系架构派生 而出。 发布英特尔酷睿i7处理器 2007年1月8日：为扩大四核PC向主流买家的销售，英特尔发布了针对桌面电脑的65 纳米制程英特尔·酷睿™2四核处理器和另外两款四核服务器处理器。英特尔·酷睿 ™2四核处理器含有5.8亿多个晶体管。 2007年1月29日：英特尔公布采用突破性的晶体管材料即高-k栅介质和金属栅极。英 特尔将采用这些材料在公司下一代处理器——英特尔酷睿™2双核、英特尔®酷 睿™2四核处理器以及英特尔至强系列多核处理器的数以亿计的45纳米晶体管或微小 开关中用来构建绝缘“墙”和开关“门”，研发代码Penryn。采用了这些先进的晶 体管，已经生产出了英特尔45纳米微处理器。 2010年11月，NVIDIA发布全新的GF110核心，含30亿个晶体管，采用先进的40纳米 工艺制造
S1-1电子系统与信号电子系统是指由若干相互联接、相互作用的基本电路组成的具有特定功能的电路整体。由于大规模集成电路和模拟-数字混合集成电路的出现，目前，在单个芯片上能够集成许多种不同类型的电路，从而自成一个系统。如：单个芯片构成的数据采集系统产品，芯片内部包括多路模拟开关、可编程放大电路、取样-保持电路、模-数转换电路、数字信号传输与控制电路等多种功能电路。电子系统必须与物理系统相结合，才能构成完整的实用系统
§1-1 电子系统与信号 ❖ 电子系统是指由若干相互联接、相互作用的基本电 路组成的具有特定功能的电路整体。 ❖ 由于大规模集成电路和模拟-数字混合集成电路的出 现，目前，在单个芯片上能够集成许多种不同类型 的电路，从而自成一个系统。 如：单个芯片构成的数据采集系统产品，芯片内部 包括多路模拟开关、可编程放大电路、取样-保持电 路、模-数转换电路、数字信号传输与控制电路等多 种功能电路。 ❖ 电子系统必须与物理系统相结合，才能构成完整的 实用系统
加热控制系统石英预制棒加热炉温度控制系统的电子系统组成框图虚线框内是一台可编程逻辑控制器PLC，它是一种可根据不同要求配备相应组合部件和控制程序的电子系统。高温计放大放大取样-保持加热炉微处理机电压/电流数模转换模数转换转换系统
加热控制系统 ❖石英预制棒加热炉温度控制系统的电子系统组成框图。 虚线框内是一台可编程逻辑控制器PLC，它是一种可 根据不同要求配备相应组合部件和控制程序的电子系 统。 高温计 加热炉 放大 放大 取样-保持 模数转换 微处理机 系统 数模转换 电压/电流 转换