(3)共基极直流电流放大系数αα=（lc—IcBo） /Ie~Ic/le(4)共基极交流电流放大系数αa=Ic/e|vcB=const当IcBo和IcEo很小时，α～α、ββ，可以不加区分
(3) 共基极直流电流放大系数 =（IC－ICBO）/IE≈IC/IE (4) 共基极交流电流放大系数α α=IC/IEvCB=const 当ICBO和ICEO很小时， ≈、 ≈，可以不加区分
2.极间反向电流(1)集电极-基极间反向饱和电流IcBO：IcBo是由少数载流子的漂移运动所形成的电流，受温度的影响大。 温度个→>IcBo个衡量晶体管集电结质量的重要指标。越小，管子稳定性越好。ICEO1VcEIe= 0(2)集电极-发射极间的反向饱和电流IcEOIcEo=（1+β）IcBO
2. 极间反向电流 l ICBO是由少数载流子的漂移运动所形成的电流，受温度 的影响大。 温度ICBO • 衡量晶体管集电结质量的重要指标。越小，管子稳定性 越好。 (2) 集电极-发射极间的反向饱和电流ICEO ICEO=（1+ ）ICBO (1) 集电极-基极间反向饱和电流ICBO
3.极限参数(1）集电极最大允许电流IcM集电极电流Ic上升会导致三极管的β值的下降。一般把β减小到额定值的1/2时，所对应的Ic值。Ic超过IcM后，β显著减小，放大性能降低。(2）集电极最大允许功率损耗PcMIid/mAIcMPcM过损安全耗工PcM- IcVcE区作区V(BR)CEO0UCE/V
(1) 集电极最大允许电流ICM (2) 集电极最大允许功率损耗PCM PCM= ICVCE 3. 极限参数 集电极电流 IC上升会导致三极管的值的下降。一 般把β减小到额定值的1/2时，所对应的IC值。IC 超过 ICM 后，β显著减小，放大性能降低
(3)反向击穿电压集电极开路时，发射结的反向击穿电压。(BR)EBO发射极开路时，集电结反向击穿电压。(BR)CBO基极开路时，集电极和发射极间的击穿(BR)CEO电压。几个击穿电压有如下关系V(BR)CBO>V(BR)CEO>V(BR) EBO
(3) 反向击穿电压 u V(BR)CBO——发射极开路时，集电结反向击穿电压。 u V(BR) EBO——集电极开路时，发射结的反向击穿电压。 u V(BR)CEO——基极开路时，集电极和发射极间的击穿 电压。 几个击穿电压有如下关系 V(BR)CBO＞V(BR)CEO＞V(BR) EBO
4.1.5 温度对BJT参数及特性的影响1.温度对BJT参数的影响(1)温度对IcBo的影响温度每升高10℃，IcBo约增加一倍。(2)温度对β的影响温度每升高1℃，β值约增大0.5%~1%。(3)温度对反向击穿电压V(BR)CBO、V(BR)CEo的影响温度升高时，V(BR)CBo和V(BR)CEo都会有所提高
4.1.5 温度对BJT参数及特性的影响 (1) 温度对ICBO的影响 温度每升高10℃，ICBO约增加一倍。 (2) 温度对 的影响 温度每升高1℃， 值约增大0.5%~1%。 (3) 温度对反向击穿电压V(BR)CBO、V(BR)CEO的影响 温度升高时，V(BR)CBO和V(BR)CEO都会有所提高。 1. 温度对BJT参数的影响