第二章可编程逻辑器件可编程器件EDA技术与实践FPGA 和CPLD的封装形式BGA封装的PQFP、TQFP、PLCC封装引脚属于球RQFP、VQFP属可以买到现状引脚，具于贴片封装，适合成的插座，于一般规模的产有更强的抗品开发和生产插拔方便千扰和机械抗震性能PGA封装的成本比较高，般不直接作系统器件，可用做硬件仿真
可编程器件EDA技术与实践 第二章 可编程逻辑器件 FPGA 和CPLD的封装形式 PLCC封装 可以买到现 成的插座， 插拔方便 PQFP、TQFP、 RQFP、VQFP属 于贴片封装 ,适合 于一般规模的产 品开发和生产 PGA封装的成 本比较高，一 般不直接作系 统器件，可用 做硬件仿真。 BGA封装的 引脚属于球 状引脚 ，具 有更强的抗 干扰和机械 抗震性能
EE第二章可编程逻辑器件可编程器件EDA技术与实践PLCC封装可以买到现成的插度，插拔方便A20.020Min0.045X45°A3D2/E20.050TBSCeYD2/E20.010MaxA1A
可编程器件EDA技术与实践 第二章 可编程逻辑器件 PLCC封装可以买到现 成的插座，插拔方便
EE第二章可编程逻辑器件可编程器件EDA技术与实践POFP、TOFP、ROFP、VOFP属于贴片封装，需贴装机焊接DRDDDetail APin10201日1E1R1R2GagePlaneB0.25039L1PCTA1b
可编程器件EDA技术与实践 第二章 可编程逻辑器件 PQFP、TQFP、RQFP、VQFP 属于贴片封装，需贴装机焊接