4.2无机材料的热膨胀 热膨胀： 物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象。 线膨胀系数： 温度升高1K时，物体的相对伸长。 体积膨胀系数： 温度升高1K时，物体体积的的相对增大值。 固体材料热膨胀的物理本质： 点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 热膨胀机理： 由晶格的非简谐振动引起的，导致两个原子间的平衡位置偏移
4.2 无机材料的热膨胀 热膨胀： 物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象。 线膨胀系数： 温度升高1K时，物体的相对伸长。 体积膨胀系数： 温度升高1K时，物体体积的的相对增大值。 固体材料热膨胀的物理本质： 点阵结构中质点间平均距离随温度升高而增大。 热膨胀机理： 由晶格的非简谐振动引起的，导致两个原子间的平衡位置偏移
4.2无机材料的热膨胀 4.2.3热膨胀的影响因素 1.化学键型 2.结合能、熔点 3.温度、热容 4.结构
4.2 无机材料的热膨胀 4.2.3 热膨胀的影响因素 1. 化学键型 2. 结合能、熔点 3. 温度、热容 4. 结构
4.3无机材料的热传导 热传导： 当固体材料一端的温度比另一端高时，热量从热端自动地传向冷端的现象。 热导率（导热系数1）： 单位温度梯度下在单位时间内通过单位垂直面积的热量。 一）电子热导 固体热传导机制相应的分为三种 二)声子热导 无机材料 三)光子热导
4.3 无机材料的热传导 热传导： 当固体材料一端的温度比另一端高时，热量从热端自动地传向冷端的现象。 热导率（导热系数λ）： 单位温度梯度下在单位时间内通过单位垂直面积的热量。 固体热传导机制相应的分为三种 (二) 声子热导 (三) 光子热导 (一) 电子热导 无机材料
4.3无机材料的热传导 4.3.3影响热传导的因素 1. 温度的影响 2. 显微结构的影响 3. 化学组成的影响 4. 复相陶瓷的热导率 5. 气孔的影响
4.3 无机材料的热传导 4.3.3 影响热传导的因素 1. 温度的影响 2. 显微结构的影响 3. 化学组成的影响 4. 复相陶瓷的热导率 5. 气孔的影响
4.3无机材料的热传导 4.3.3影响热传导的因素 1.温度 热导率 九= C 3 可以看作常数 (1)T对C(热容)的影响 C T=0K,C=0 T<0DC∝T3 T>>0DC≈3R T
4.3 无机材料的热传导 4.3.3 影响热传导的因素 1. 温度 T C D T=0K, C=0 T< D C∝T3 T>> D C≈3R (1) T 对C（热容）的影响 v Cvl 3 1 热导率 = 可以看作常数