第一节烧结过程(b）本征Laplace应力(微观角度来看）烧结前，粉末总是大致呈球形、相互有一定接触。表面的曲率半径、表面张力和表面所受的应力差值：Aa=式中负号表示p从孔洞内计算，正号表示x在颗粒内计算半径值颈部凹表面拉伸应力的存在，相当于有压应力P作用在两球接触面的中心线上，使两球靠近
第一节烧结过程影响颈部Laplace应力的主要因素是颈部的曲率半径，而不是表面张力。比如纯固体的表面张力在低于熔点的烧结温度下，其值变化不大，如铜，熔点下为1.65N/m，室温下为1.37N/m，可视为常数
第一节烧结过程从微观结构变化来看大致有7个阶段：()颗粒之间形成接触(2)烧结颈长大(颈长)(3)连通孔洞闭合(4)孔洞圆化(5)孔洞收缩和致密化(6)孔洞粗化(7)晶粒长
第一节烧结过程从烧结动力学来看：烧结初期（指的是颗粒之间形成接触和烧结颈长大阶段），烧结中期（包括了连孔洞闭合、孔洞圆滑和孔洞收缩与致密化阶段）；烧结后期（是指孔洞粗化和晶粒长大阶段。）烧结初期烧结中期———烧结后期烧结动力学主要考察时间一收缩的关系，不同烧结期意味着描述时间～收缩的关系数学表达式不同
第二节强化烧结第二节强化烧结强化烧结是指能使烧结温度降低，增加烧结速率，能强化烧结体性能(抑制晶粒生长)的所有烧结过程。2.1活化剂扩散强化烧结强化烧结的核心问题是强化原子的扩散过程。扩散过程的强化可以通过下列途径实现：提高烧结温度：T个一D个。但是，这种方法受到炉子设备能力的限制，另外使用过高的烧结温度往往也是经济的