2.实心传输线(双导体或多导体传输线) 图6.1(b)表示双导线、同轴线、带状线和微带线。 主要传输横电磁波(TEM波,沿纵向E=0、H=0)和 准横电磁波(准TEM波,主波为TEM波,由填充介质 使E≠0.H≠0,引起附加的TM波或T波)。其中同 轴线内、外导体构成空管传输线,存在主波TM波和T波, 内导体为实心传输线,还同时存在附加的T酬M波。双导 线适用于100MHz以下米波及大于米波所有波长的电磁波, 同轴线适用于3GHz以下分米波,带状线和微带线适用于 分米波和厘米波传输
2．实心传输线（双导体或多导体传输线） 图6.1（b）表示双导线、同轴线、带状线和微带线。 主要传输横电磁波（TEM波，沿纵向 ）和 准横电磁波（准TEM波，主波为TEM波，由填充介质 使 ，引起附加的TM波或TE波）。其中同 轴线内、外导体构成空管传输线，存在主波TM波和TE波， 内导体为实心传输线，还同时存在附加的TEM波。双导 线适用于100MHz以下米波及大于米波所有波长的电磁波， 同轴线适用于3GHz以下分米波，带状线和微带线适用于 分米波和厘米波传输。 0, 0 E H z z = = 0, 0 E H z z
3.介质传输线(表面波波导) 图6.1(c)表示介质波导、介质镜像波导和介质光波 导。介质传输线是利用全内反射基于表面波原理制成的表 面波传输线。介质波导和介质镜像波导适用于微波(包括 毫米波和亚毫米波),介质光波导适用于光波传输 ●传输线随频率的演化过程
3．介质传输线（表面波波导） 图6.1（c）表示介质波导、介质镜像波导和介质光波 导。介质传输线是利用全内反射基于表面波原理制成的表 面波传输线。介质波导和介质镜像波导适用于微波（包括 毫米波和亚毫米波），介质光波导适用于光波传输。 ●传输线随频率的演化过程
要求1≥元,以形成U,I的波动传输:f,辐 双导体传输线 射损耗个,要求d≤λ f个A 根单线延展为闭合空心导管包围另一根单 同轴导线线,填充绝缘介质:外导体屏蔽随增大的 辐射损耗和外界干扰,填充介质起缘绝作用 f个A 抽出同轴导线内导体和填充介质:避免内 空管波导导体高频集肤效应的导体损耗和填充介质的 介质损耗;内截面变大,功率容量增加。 f个,A 避免空管波导频带窄,笨重、工艺加工难和 介质传输线批量成本高的缺点,具有损耗小、加工方便、 重量轻、成本低和便于微波集成的优点
双导体传输线 同轴导线 空管波导 介质传输线 要求 ，以形成U，I 的波动传输；f↑，辐 射损耗↑，要求 。 l d 一根单线延展为闭合空心导管包围另一根单 线，填充绝缘介质：外导体屏蔽随f 增大的 辐射损耗和外界干扰，填充介质起缘绝作用。 抽出同轴导线内导体和填充介质：避免内 导体高频集肤效应的导体损耗和填充介质的 介质损耗；内截面变大，功率容量增加。 避免空管波导频带窄，笨重、工艺加工难和 批量成本高的缺点，具有损耗小、加工方便、 重量轻、成本低和便于微波集成的优点。 f , f , f ,
●传输线随集成化的演化过程 微波技术 微波集成电路—半导体器件的结合形成的平 面型结构电路 集成电路 航空、航天等空间科学和技术的发展,对微波系统提出 了体积小、重量轻、可靠性高、性能优良、一致性好和成本 低等要求,促进了微波集成电路的发展。 图6.2表示同轴导线演化成带线的过程
●传输线随集成化的演化过程 航空、航天等空间科学和技术的发展，对微波系统提出 了体积小、重量轻、可靠性高、性能优良、一致性好和成本 低等要求，促进了微波集成电路的发展。 微波集成电路—— 微波技术 半导体器件 集成电路 的结合形成的平 面型结构电路 图6.2表示同轴导线演化成带线的过程
图6.2同轴导线演化为带状线 图63表示双导体线演化成微带线的过程。 图6.3双导体线演化为微带线
图6.3表示双导体线演化成微带线的过程