5.1招投标管理 5.2项目管理 5.3工程管理组织机构 5.4工程项目施工管理 5.5工程实施模式 5.6工程监理

4.1设计前的准备 4.2系统设计原则与步骤 4.3工作区子系统设计 4.4水平子系统设计 4.5管理子系统设计 4.6垂直干线子系统设计 4.7设备间子系统设计 4.8建筑群子系统设计 4.9其它系统的设计 4.10图纸设计 4.11综合布线系统设计方案 4.12学生宿舍网络综合布线系统设计方案

3.1综合布线系统结构 3.2综合布线系统等级 3.3综合布线系统标准 3.4综合布线名词术语 3.5综合布线系统选择 3.6综合布线产品选型

2.1双绞线 2.2双绞线连接件 2.3同轴电缆及连接件 2.4光纤 2.5光纤连接件

1.1智能建筑 1.2智能建筑中的计算机网络 1.3智能建筑中的电话系统 1.4智能建筑与综合布线 1.5综合布线系统的概念 1.6综合布线系统组成 1.7常用通信术语

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

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