随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

1、“层 Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念 有所同, Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于 电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷 板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计 算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为 简单的电源布线层(如软件中的 Ground dever和 Power Dever),并常用大面积填充的办法 来布线(如软件中的 External phalle和Fll)

第一篇PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它 而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布 线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在 自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线 应避免相邻平行,以免产生反射干扰

9.1 概述 9.2 D/A转换器(DAC) 9.3 A/D转换器(ADC)

§7-1 概述 §7-2 只读存储器ROM §7-3 随机存储器RAM §7-4 存储器容量的扩展 §7-5 用存储器实现组合逻辑函数

§6-1 概述 §6-3 单稳态触发器 §6-4 多谐振荡器 §6-5 555定时器及其应用 §6-2 施密特触发器

§5-1 概述 §5-2 时序逻辑电路的分析方法 §5-3 若干常用的时序逻辑电路 §5-4 时序逻辑电路的设计方法

§4-1 概述 §4-3 触发器的逻辑功能及其描述方法 §4-2 触发器的电路结构与动作特点

§3.1 概述 §3.2 组合逻辑电路的分析和设计 §3.3 若干常用的组合逻辑电路 §3.4 组合电路中的竞争—冒险现象

§2-1 概述 §2-2 二极管、三极管、MOS 管开关等效电路 §2-3 最简单的与、或、非门电路 §2-5 CMOS门电路 §2-4 TTL门电路