freescale semiconductor 第2章ColdFire概述与MCF52233硬件最小系统 V1.0 2009.2
第2章 ColdFire概述与MCF52233硬件最小系统 V1.0 2009.2
本章目录 ColdFire系列微处理器概述 MCF5223x系列微控制器存储器映像与编程结 构 .3 MCF52233的引脚功能与硬件最小系 统
本章目录 2.1 ColdFire系列微处理器概述 MCF5223x系列微控制器存储器映像与编程结 构 2.2 MCF52233的引脚功能与硬件最小系 统 2.3
2.1 ColdFire系列微处理器概述 么1996年、32位 ≤68K体系结构的延续 ≤5-25美元、10-400MIPS ≤V1内核是ColdFire V.2内核的简化版本 必 V3内核包括优化的指令预取流水线，分支预 测能力，和更高的操作频率 红 V4内核的微体系结构和V3内核相比，性能 提高了2.8倍，拥有更加广阔的应用
2.1 ColdFire系列微处理器概述 1996年、32位 68K体系结构的延续 5-25美元、10-400 MIPS V1内核是ColdFire V2内核的简化版本 V3内核包括优化的指令预取流水线，分支预 测能力，和更高的操作频率 V4内核的微体系结构和V3内核相比，性能 提高了2.8倍，拥有更加广阔的应用
2.2MCF5223x系列微控制器存储器映像与编程结构 学习一个新MCU芯片的过程： (1)了解性能及内部主要功能模块与存储空间的地址分配。 (2)了解基本的编程结构、编程模式及寻址方式。 (3)了解中断结构。 (4)了解芯片的引脚的总体布局情况、硬件最小系统电路。 (5)理解第一个工程的结构、工程中各个文件的基本功能。 (6)编译(compile)、链接(link),理解列表文件、 机器码文件。 (7)借助硬件评估环境，重复练习。 (8)理解第一工程的执行过程
2.2 MCF5223x系列微控制器存储器映像与编程结构 学习一个新MCU芯片的过程： （1）了解性能及内部主要功能模块与存储空间的地址分配。 （2）了解基本的编程结构、编程模式及寻址方式。 （3）了解中断结构。 （4）了解芯片的引脚的总体布局情况、硬件最小系统电路。 （5）理解第一个工程的结构、工程中各个文件的基本功能。 （6）编译（compile）、链接（link），理解列表文件、 机器码文件。 （7）借助硬件评估环境，重复练习。 （8）理解第一工程的执行过程
2.2MCF5223x系列微控制器存储器映像与编程结构 2.2.1MCF5223x性能概述与内部结构简图 可选的额外模块 BDM PLL GPIO JTAG Crypto 4通道32位 4通道 10/1001 计时器 DMA 1 FEC CAN 4通道16位 计时器 2℃ UART 存储选项 2通道 128KB PIT QSPI UART Flash 4通道，8通道 2个4通道12位 256KB Flash PWM ADC UART RTC 32KB SRAM ColdFireR V2内核 系统集成模块
2.2.1 MCF5223x性能概述与内部结构简图 2.2 MCF5223x系列微控制器存储器映像与编程结构