6.2.2烧结时的物质传递 。扩散途径：表面扩散（表面）、晶格扩散 (表面)、蒸发凝聚（表面）、晶界扩散 (晶界)、晶格扩散（晶界）、晶格扩散 (位错) 。实现烧结颈处物质的迁移
6.2.2 烧结时的物质传递 ❖ 扩散途径：表面扩散（表面）、晶格扩散 （表面） 、蒸发凝聚（表面） 、晶界扩散 （晶界）、晶格扩散（晶界）、晶格扩散 （位错） ❖ 实现烧结颈处物质的迁移
1.蒸发凝聚 三、蒸发-凝聚气相迁移动力一蒸汽压差 (driving force for mass transportation by evaporation-condensation) 三类体系： 蒸气压较高：Mn,Zn,Cd,Cd0等 高温：接近烧结材料的熔点 化学活化：添加氯离子的烧结 纳米粉末的烧结
1.蒸发凝聚
n卫=M+马 Po dRT px 冬 式中，p位颗粒表面蒸气压，p为颗粒间颈部蒸气 压，Y为表面能，M为蒸气相的相对分子量，d为材 料的密度，R为气体常数，T为热力学温度 ·p一凸曲面曲率为正，凹曲面曲率为负（颈部）
❖ 式中，p1位颗粒表面蒸气压， p0为颗粒间颈部蒸气 压，γ为表面能，M为蒸气相的相对分子量，d为材 料的密度，R为气体常数，T为热力学温度 ❖ ρ－凸曲面曲率为正，凹曲面曲率为负（颈部）) 1 1 ln ( 0 1 dRT x M p p = +
2.扩散 。表面、晶界的扩散速度要远远高于体扩散或点阵扩 散的速度。 ”烧结速度（致密化速度)与时间的关系： dp C exp[-/(RT)] dt 其中，p为密度，a为颗粒尺寸，c和n均为常数。当颗粒为 规则的圆形时n=3。R为气体常数，Q为烧结激活能，通常 以晶界扩散激活能来代替。 原材料的颗粒越细，表面积越大（因而驱动力越大），扩散距 离越小，烧结速度越快。在其他条件都相同的情况下，达到一 定致密度的烧结时间与颗粒尺寸的三次方成正比，若颗粒尺寸 增加2倍，烧结时间就增长8倍
2.扩散 ❖ 表面、晶界的扩散速度要远远高于体扩散或点阵扩 散的速度。 ❖ 烧结速度（致密化速度）与时间的关系： exp[ Q /(RT )] a C dt d n = − 其中，ρ为密度，a为颗粒尺寸，C和n均为常数。当颗粒为 规则的圆形时n=3。R为气体常数，Q为烧结激活能，通常 以晶界扩散激活能来代替。 原材料的颗粒越细，表面积越大（因而驱动力越大），扩散距 离越小，烧结速度越快。在其他条件都相同的情况下，达到一 定致密度的烧结时间与颗粒尺寸的三次方成正比，若颗粒尺寸 增加2倍，烧结时间就增长8倍