可编程ASIC可编程逻辑器件（PLD，programablelogicdevice）是一类标准的通用IC，对这类器件编程也可以实现ASIC功能。可编程逻辑器件的特点是无定制掩膜层或逻辑单元设计周期短单独的大块可编程互连X由可编程阵列逻辑，触发器或锁存器组成逻辑宏单元矩阵二适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规模的数字电路设计尤其适合手从事电子系统设计的工程人员利用EDA空真进行ASIC设计272025/12/3
2025/12/3 27 可编程ASIC 可编程逻辑器件（PLD，programable logic device）是一类标准 的通用IC，对这类器件编程也可以实现ASIC功能。 可编程逻辑器件的特点是： ※ 无定制掩膜层或逻辑单元 ※ 设计周期短 ※ 单独的大块可编程互连 ※ 由可编程阵列逻辑，触发器或锁存器组成逻辑宏单元矩阵。 适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规模的数字电路设计。 尤其适合于从事电子系统设计的工程人员利用EDA工具进行ASIC设计
可编程ASIC器件类型※各类可编程只读存储器PROM（programableread-onlymemory※通用阵列逻辑GAL（genericarraylogic）※可编程逻辑阵列PLA（programablelogicarray），由固定或”阵列和可编程“与”阵列组成，熔丝型。※可编程阵列逻辑PAL（programablearraylogic），由固定“与”阵列和可编程“或”阵列组成，有熔丝型和可擦写。※可编程逻辑器件PLD（programablelogicdevice）和复杂的可编程逻辑器件CPLD。适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规模的数字电路设计。尤其适合从事电子系统设计的工程人员利角EDA工具进行ASIC设计。※现场可编程门阵列FPGA282025/12/3
2025/12/3 28 可编程ASIC器件类型 ※各类可编程只读存储器PROM（programable read-only memory）； ※通用阵列逻辑GAL (generic array logic） ※可编程逻辑阵列PLA (programable logic array）,由固定 “或”阵列和可编程“与”阵列组成，熔丝型。 ※ 可编程阵列逻辑PAL （programable array logic）,由固定 “与”阵列和可编程“或”阵列组成，有熔丝型和可擦写。 ※可编程逻辑器件PLD（programable logic device）和复杂 的可编程逻辑器件CPLD。适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规 模的数字电路设计。尤其适合于从事电子系统设计的工程人员利用 EDA工具进行ASIC设计。 ※ 现场可编程门阵列FPGA
现场可编程门阵列FPGAFPGA比PLD更大、更复杂，并具有现场可编程特性。其基本特点：无定制掩膜层※基本逻辑单元和互连采用编程的方法实现※核心电路是规则的可编程基本逻辑单元阵列，可以实现组合逻辑和时序逻辑X基本逻辑单元被可编程互连矩阵包围※可编程/O单元围绕着核心电路※设计的ASIC一般都有余问题+※设计周期很短，但单片电路价格较高FPGA具有不同容量的系列产品，容量有万门级、十万门级、百万门级等多种。292025/12/3
2025/12/3 29 现场可编程门阵列FPGA ❖ FPGA比PLD更大、更复杂，并具有现场可编程特性。其 基本特点： ❖ ※ 无定制掩膜层 ❖ ※ 基本逻辑单元和互连采用编程的方法实现 ❖ ※ 核心电路是规则的可编程基本逻辑单元阵列，可 以实现组合逻辑和时序逻辑 ❖ ※ 基本逻辑单元被可编程互连矩阵包围 ❖ ※ 可编程I/O单元围绕着核心电路 ❖ ※ 设计的ASIC一般都有冗余问题 ❖ ※ 设计周期很短 ，但单片电路价格较高 ❖ FPGA具有不同容量的系列产品，容量有万门级、 十万门级、百万门级等多种
第一章概述1.1集成电路概述1.2IC设计技术的发展过程1.3集成电路设计的主要流程1.4硬件描述语言302025/12/3
2025/12/3 30 第一章 概述 ❖1．1 集成电路概述 ❖1．2 IC设计技术的发展过程 ❖1．3 集成电路设计的主要流程 ❖1．4 硬件描述语言
IC设计技术的发展过程手工设计阶段CAD设计技术EDA设计技术SOC与ESDA设计技术>可编程ASIC设计>EDA工具的软、硬件平台及配置>电子CAD技术的范畴与功能312025/12/3
2025/12/3 31 IC设计技术的发展过程 ➢手工设计阶段 ➢CAD设计技术 ➢EDA设计技术 ➢SOC与ESDA设计技术 ➢可编程ASIC设计 ➢EDA工具的软、硬件平台及配置 ➢电子CAD技术的范畴与功能