二.施加焊膏工艺
二.施加焊膏工艺
工艺目的一把适量的焊膏均地施加在PCB的焊盘上以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够的机械强度
工艺目的—把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上, 以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电 气连接并具有足够的机械强度
施加焊膏要求a焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰，相邻图形之间尽量不粘连。焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位b在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。C印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，允许有一定的偏差焊膏覆盖焊盘的面积，应在75%以上。000优的d焊膏印刷后应无严重塌落000边缘整齐，错位不大于0.2mm合格的对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。7e基板不允许被焊膏污染。免清洗要求SJ/T10670标准
施加焊膏要求 a 焊膏量均匀一致性好。焊膏图形清晰,相邻图形之间尽量不粘 连。焊膏图形与焊盘图形要尽量不要错位。 b 在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左 右对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右。 c 印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比，允许有一定的偏差 焊膏覆盖焊盘的面积，应在75%以上。 d 焊膏印刷后应无严重塌落， 边缘整齐，错位不大于0.2mm， 对窄间距元器件焊盘，错位不 大于0.1mm。 e 基板不允许被焊膏污染。 SJ/T10670标准 免清洗要求
图1-2焊膏缺陷边缘印连印错位凹形拉尖沾不齐
图1-2 焊膏缺陷
3表面组装工艺材料一一焊膏（略）3.1焊膏的分类3.2焊膏的组成3.3对焊膏的技术要求3.4影响焊膏特性的主要参数3.5无铅焊料简介
3 表面组装工艺材料——焊膏（略） 3.1 焊膏的分类 3.2 焊膏的组成 3.3 对焊膏的技术要求 3.4 影响焊膏特性的主要参数 3.5 无铅焊料简介