学习情境1SMT生产系统
SMT生产系统 学习情境1
1表面组装技术的组装类型2选择表面组装工艺流程应考虑的因素3SMT生产线及SMT生产线主要设备
1 表面组装技术的组装类型 2 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 3 SMT生产线及SMT生产线主要设备
1、表面组装技术的组装类型（1）按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型a再流焊工艺一一先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盘上，再将片器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放在再流焊的传送带上，从炉子入口到出口大约需要5一6分钟就完成了干燥、预热、熔化部焊接过程印刷焊膏贴装元器件再流焊b波峰焊工艺先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）印刷或滴涂到印制板的元器件底部或边缘位置上（贴片胶不能污染印制板焊盘和元器件端头），再将片式元件贴放在印制板表面规定的位置上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设的传送带上，进固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行行胶固化。装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接波峰焊印刷贴片胶贴装元器件胶固化插装元器件
(1) 按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型 a 再流焊工艺——先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印制板的焊 盘上，再将片器件贴放在印制板表面规定的位置上，最后将贴装 好元器件的印制板放在再流焊的传送带上，从炉子入口到出口大 约需要5—6分钟就完成了干燥、预热、熔化、部焊接过程。 b 波峰焊工艺——先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）印刷或滴涂 到印制板的元器件底部或边缘位置上（贴片胶不能污染印制板焊 盘和元器件端头），再将片式元件贴放在印制板表面规定的位置 上，然后将贴装好元器件的印制板放在再流焊设的传送带上，进 行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制板上。然后进行 装分立元器件，最后与插装元器件同时进行波峰焊接。 1、表面组装技术的组装类型
20按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见1。表1表面组装方式特征组装方式意图示电路基板焊接方式:单面PCB单面工艺简单，适用于型单面再流焊薄型简单电路表面组装陶瓷基板B双面双面PCB中中双面再流焊高密度组装、薄型化表面组装陶瓷基板B先A面再流焊，SMD和THC一般采用先贴后插双面PCB艺简单都在A面后B面波峰焊BPCB成本低，工艺单THC 在A面，单面PCBB面波峰焊先贴后插。如采先插SMD在B面B后贴，工艺复杂THC 在A面先A面再流焊，双面PCBA、B两面都适合高密度组装后B面波峰焊B有SMD先A面再流焊，A、B两面都0双面PCB后B面波峰焊，工艺复杂，很少采用有SMD和THCBB面插装件后附
（2） 按组装方式可分为全表面组装、单面混装、双面混装，见1。 表1 表面组装方式 组装方式 意图示 电路基板 焊接方式 特征 单面 表面组装 单面PCB 陶瓷基板 单面再流焊 工艺简单， 适用于型、 薄型简单电路 双面 表面组装 双面PCB 陶瓷基板 双面再流焊 高密度组装、薄型化 SMD 和THC 都在A 面 双面PCB 先A 面再流焊， 后B 面波峰焊 一般采用先贴后插， 艺简单 THC 在A面， SMD 在B 面 单面PCB B 面波峰焊 PCB 成本低， 工艺单， 先贴后插。如采先插 后贴，工艺复杂 THC 在A面， A、B 两面都 有SMD 双面PCB 先A 面再流焊， 后B 面波峰焊 适合高密度组装 A、B 两面都 有SMD 和THC 双面PCB 先A 面再流焊， 后B 面波峰焊， B 面插装件后附 工艺复杂，很少采用
2选择表面组装工艺流程应考虑的因素印制板的组装密度aSMT生产线设备条件O可靠性节约成本，减少工艺流程d综合考虑以上各因素，尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本
a 印制板的组装密度 b SMT生产线设备条件 c 可靠性 d 节约成本，减少工艺流程 综合考虑以上各因素，尽量使工艺流程简单、 合理、可靠、节约成本。 2 选择表面组装工艺流程应考虑的因素