4焊膏的选择方法不同的产品要选择不同的焊膏（a）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊膏。(b)根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性。一般采用RMA级：高可靠性产品选择R级：PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。（c）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金组分。一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb：金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/36
4 焊膏的选择方法 不同的产品要选择不同的焊膏。 （a）根据产品本身的价值和用途，高可靠产品选择高质量的焊 膏。 （b）根据PCB和元器件存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活 性。 一般采用RMA级；高可靠性产品选择R级；PCB 、元器件存放 时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。 （c）根据组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择合金组分。 一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb；钯金或钯银厚膜端头和引 脚可焊性较差的元器件、要求焊点质量高的印制板采用62Sn/36
d）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗免清洗工艺要选用不含卤素或其它强腐蚀性化合物的焊膏高可靠、航天、军工、仪器仪表以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，焊后必须清洗干净。（e）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏：（f）焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏。（g）根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时一般选择20一45um。表3-5SMD引脚间距和焊料颗粒的关系0.650.50.40.8以上引脚间距（mm）75以下60 以下50 以下40 以下颗粒直径（um）
（d）根据产品对清洁度的要求来选择是否采用免清洗。 免清洗工艺要选用不含卤素或其它强腐蚀性化合物的焊膏； 高可靠、航天、军工、仪器仪表以及涉及生命安全的医用 器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，焊后必须清洗干净。 （e）BGA和CSP一般都需要采用高质量的免清洗焊膏； （f）焊接热敏元件时，应选用含铋的低熔点焊膏。 （g）根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒 度，常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时 一般选择20—45μm。表3-5 SMD引脚间距和焊料颗粒的关系 引脚间距(mm) 0.8 以上 0.65 0.5 0.4 颗粒直径(μm) 75 以下 60 以下 50 以下 40 以下
（h）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度例如模板印刷工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度表3-6焊膏粘度施膏方法丝网印刷模板印刷注射滴涂300—800150300粘度(Pa.s)普通密度：500900高密度、窄间距SMD：700一1300
（h）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度。 例如模板印刷工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择 低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。 表3-6 焊膏粘度 施膏方法 丝网印刷 模板印刷 注射滴涂 粘度（Pa.s) 300—800 普通密度： 500—900 高密度、窄间距SMD：700—1300 150—300