Mpice的使用《集成电路课程设计》李翔宇2001年10月
Hspice 的使用 ——《集成电路课程 设计》 李翔宇 2001 年10 月
Hspice是什么？一一从设计流程说起简单电路正向设计的典型流程功能定义1.行为设计2.逻辑级电路设计一得到由基本逻辑单元组成的电3.路（数字电路）逻辑级仿真（迭代）4.选择合适的工艺库。把各基本功能单元映射至其5.上：或设计各单元晶体管级电路一得到电路级网表
Hspice是什么？——从设计流程说起 z 简单电路正向设计的典型流程 1. 功能定义 2. 行为设计 3. 逻辑级电路设计——得到由基本逻辑单元组成的电 路（数字电路） 4. 逻辑级仿真（迭代） 5. 选择合适的工艺库。把各基本功能单元映射至其 上；或设计各单元晶体管级电路——得到电路级网 表
Hspice是什么？一一从设计流程说起6.电路级仿真：验证各单元电路是否具有期望的功能，性能估计。（迭代）7.版图设计、DRC，LVS提取版图网表，进行后仿真：验证功能，估计性8.能。（迭代）Hspice主要应用于电路级仿真、分析。可以辅助调整电路参数。得到功耗、延时等性能估计
Hspice是什么？——从设计流程说起 6. 电路级仿真：验证各单元电路是否具有期望的功 能，性能估计。（迭代） 7. 版图设计、DRC, LVS 8. 提取版图网表，进行后仿真：验证功能，估计性 能。（迭代） Hspice主要应用于电路级仿真、分析。可以辅助调整电 路参数。得到功耗、延时等性能估计
Hspice的流程前端功能MetaLibCDFSchematicSymbol LibraryHSPICENetlisterNetlistHSPICEParameterSimulationChangesWave Data反标注Analysis后处理
Hspice的流程 后处理 Schematic Netlister HSPICE Netlist HSPICE Simulation Analysis Wave Data Parameter Changes MetaLib CDF Symbol Library 前端功能 反标注
Hspice有哪些功能？电路级和行为级仿真直流特性分析、灵敏度分析交流特性分析瞬态分析0电路优化（优化元件参数）温度特性分析噪声分析傅立叶分析MonteCarlo，最坏情况，参数扫描，数据表扫描功耗、各种电路参数（如H参数、T参数、S参数）等可扩展的性能分析
Hspice有哪些功能？ § 电路级和行为级仿真 § 直流特性分析、灵敏度分析 § 交流特性分析 § 瞬态分析 § 电路优化（优化元件参数） § 温度特性分析 § 噪声分析 § 傅立叶分析 § Monte Carlo, 最坏情况，参数扫描，数据表扫描 § 功耗、各种电路参数（如H参数、T参数、s参数）等可扩展的性能 分析