(CCD)4、A/D(图像采集)5、计算机。 而数码相机型金相显微镜(4XCZ)：1、金相显微镜2、适配镜3、数码相机 (NIKO)。另外，其载物台的水平移动是靠纵向手轮和横向手轮来实现的，定 位更加准确。 图1-74A型金相显微镜 图1-84XCE金相显微镜 (2)金相显微镜的使用方法及注意事项 金相显微镜是一种精密光学仪器，在使用时要求细心和谨慎，严格按照使 用规程进行操作。 A.金相显微镜的使用规程 a)将显微镜的光源插头接在低压(6一8)变压器上，接通电源。 b)根据放大倍数，选用所需的物镜和目镜，分别安装在物镜座上和目镜筒 内。旋动物镜转换器，使物镜进入光路井定位（可感觉到定位器定位）。 c)将试样放在样品台中心，使观察面朝下并用弹簧片压住。 )转动粗调手轮先使镜筒上升，同时用眼观察，使物镜尽可能接近试样表 面（但不得与之相碰），然后反向转动粗调手轮，使镜筒渐渐下降以调节 焦距。当视场亮度增强时，再改用微调手轮调节，直到物像最清晰为 止。 ©)适当调节孔径光栏和视场光栏以获得最佳质量的物像。 )若使用油浸系物镜，可在物镜前透镜上滴一些松柏油，也可将松柏油直 接滴在试样上：油镜头用后，应立即用棉花沾取二甲苯溶液擦净后用擦 镜纸擦干。 B.注意事项 11
11 (CCD) 4、A/D(图像采集) 5、计算机。 而数码相机型金相显微镜(4XCZ): 1、金相显微镜 2、适配镜 3、数码相机 （NIKON）。另外，其载物台的水平移动是靠纵向手轮和横向手轮来实现的，定 位更加准确。 图 1-7 4XA 型金相显微镜 图 1-8 4XCE 金相显微镜 （2）金相显微镜的使用方法及注意事项 金相显微镜是一种精密光学仪器，在使用时要求细心和谨慎，严格按照使 用规程进行操作。 A. 金相显微镜的使用规程 a) 将显微镜的光源插头接在低压(6—8V)变压器上，接通电源。 b) 根据放大倍数，选用所需的物镜和目镜，分别安装在物镜座上和目镜筒 内。旋动物镜转换器，使物镜进入光路井定位(可感觉到定位器定位)。 c) 将试样放在样品台中心，使观察面朝下并用弹簧片压住。 d) 转动粗调手轮先使镜筒上升，同时用眼观察，使物镜尽可能接近试祥表 面(但不得与之相碰)，然后反向转动粗调手轮，使镜筒渐渐下降以调节 焦距。当视场亮度增强时，再改用微调手轮调节，直到物像最清晰为 止。 e) 适当调节孔径光栏和视场光栏以获得最佳质量的物像。 f) 若使用油浸系物镜，可在物镜前透镜上滴一些松柏油，也可将松柏油直 接滴在试样上；油镜头用后，应立即用棉花沾取二甲苯溶液擦净后用擦 镜纸擦干。 B. 注意事项
)操作应细心，不能有粗暴和刷烈动作。严禁自行拆卸显微镜部件。 b)显微镜的镜头和试样表面不能用手直接触摸。若镜头中落入灰尘，可用 镜头纸或软毛刷轻轻擦试。 c)显微镜的照明灯泡必须接在6一8V变压器上，切勿直接插入220N电 源，以免烧毁灯泡。 )旋转粗调和微调手轮时，动作要慢，碰到故障应立即报告，不能强行用 力转动，以免损坏机件。 C.测微目镜的校正 在进行脱碳层深度检验、晶粒度评级及夹杂物定量分析等工作时，需要 用测微目镜对组成物的尺寸进行测量。测微目镜是在普通目镜光栏上（即初像焦 面上)装一个按0.1mm或0.5mm等分度的测微玻璃片。使用前，应用物镜测微尺 对其进行校正。物镜测微尺是刻有按0.01m分度的玻璃尺，尺的刻度全长 1m,具体校正方法如下： 将物镜测微尺作为被观察物体置于样品台上，刻度面朝物镜。用测微目 镜观察，并调节其旋钮，使物镜测微尺的若干刻度与测微目镜上若干刻度m 对齐，如图1-9所示。由于已知物镜测微尺每小格为0.01m,所以测微目镜中 每小格所量度的实际长度为： a=”Xao1(mm） 在图1-9中，物镜测微尺上的10格（相当于0.01mm×10=0.1mm)与测 微目镜的50格对齐，所以测微目镜内每小格所量度的实际长度为： a-38×0.01=0.02(mm）) 若用测微目镜测量的组织组成物长度为N格，则它的实际长度为N× a(m)。应注意，校正后进行实际测量时，必须仍用校正时的物镜，若改用别的 物镜，又需重新校正
12 a) 操作应细心，不能有粗暴和剧烈动作。严禁自行拆卸显微镜部件。 b) 显微镜的镜头和试样表面不能用手直接触摸。若镜头中落入灰尘，可用 镜头纸或软毛刷轻轻擦试。 c) 显微镜的照明灯泡必须接在 6—8V 变压器上，切勿直接插入 220V 电 源，以免烧毁灯泡。 d) 旋转粗调和微调手轮时，动作要慢，碰到故障应立即报告，不能强行用 力转动，以免损坏机件。 C. 测微目镜的校正 在进行脱碳层深度检验、晶粒度评级及夹杂物定量分析等工作时，需要 用测微目镜对组成物的尺寸进行测量。测微目镜是在普通目镜光栏上(即初像焦 面上)装一个按 0.1mm 或 0.5mm 等分度的测微玻璃片。使用前，应用物镜测微尺 对其进行校正。物镜测微尺是刻有按 0.01mm 分度的玻璃尺，尺的刻度全长 1mm，具体校正方法如下： 将物镜测微尺作为被观察物体置于样品台上，刻度面朝物镜。用测微目 镜观察，并调节其旋钮，使物镜测微尺的若干刻度 n 与测微目镜上若干刻度 m 对齐，如图 1-9 所示。由于已知物镜测微尺每小格为 0.01mm，所以测微目镜中 每小格所量度的实际长度为： 在图 1-9 中，物镜测微尺上的 10 格(相当于 0.01mm×10＝0.1mm)与测 微目镜的 50 格对齐，所以测微目镜内每小格所量度的实际长度为： 若用测微目镜测量的组织组成物长度为 N 格，则它的实际长度为 N× a(mm)。应注意，校正后进行实际测量时，必须仍用校正时的物镜，若改用别的 物镜，又需重新校正
物镜测微尺 啡 目镜测徽尺 图19测微目镜刻度校正 第二章金相样品的制备 金相显微试样的制备过程包括取样、镶嵌、磨制、抛光、浸蚀等工序。现 简要叙述如下： 1.取样 显微试样的选取应根据研究目的，取其具有代表性的部位。例如：在研究 零件的失效原因时，应在失效的部位取样，同时在完好部位取样，以便比较和 分析：在研究铸件组织时，由于存在偏析现象，应从表面层到中心等典型区域 分别取样，以利于全面观察：对轧制和锻造材料，应同时截取横向（垂直于轧 向)和纵向（平行于轧向）试样，以分析比较表层缺陷及非金属夹杂物的分布情 况：在研究一般热处理零件时，由于其金相组织均匀，可在任一截面取样，但 对于表面热处理零件，则应注意观察其横截面组织情况。 试样截取方法视材料的性质不同而异，但均应保证不使被观察面的组织发 生变化。对软金属，可用手锯或锯床切割：对硬而脆的材料（如白口铸铁），可 用锤击方法：对极硬材料（如淬火钢），则可采用砂轮切片机或电火花线切割 机：在大工件上取样，可用氧气切割，等等。 截取的试样大小以便于握持、易于磨制为准，一般为直径￠(12一15)m 高度（或边长）12~15mm的圆柱体或正方体，如图1-10所示。 13
13 图 1-9 测微目镜刻度校正 第二章 金相样品的制备 金相显微试样的制备过程包括取样、镶嵌、磨制、抛光、浸蚀等工序。现 简要叙述如下： 1. 取样 显微试样的选取应根据研究目的，取其具有代表性的部位。例如：在研究 零件的失效原因时，应在失效的部位取样，同时在完好部位取样，以便比较和 分析；在研究铸件组织时，由于存在偏析现象，应从表面层到中心等典型区域 分别取样，以利于全面观察；对轧制和锻造材料，应同时截取横向(垂直于轧 向)和纵向(平行于轧向)试样，以分析比较表层缺陷及非金属夹杂物的分布情 况；在研究一般热处理零件时，由于其金相组织均匀，可在任一截面取样，但 对于表面热处理零件，则应注意观察其横截面组织情况。 试样截取方法视材料的性质不同而异，但均应保证不使被观察面的组织发 生变化。对软金属，可用手锯或锯床切割；对硬而脆的材料(如白口铸铁)，可 用锤击方法；对极硬材料(如淬火钢)，则可采用砂轮切片机或电火花线切割 机；在大工件上取样，可用氧气切割，等等。 截取的试样大小以便于握持、易于磨制为准，一般为直径￠(12—15)mm、 高度(或边长)12～15mm 的圆柱体或正方体，如图 1-10 所示
图1-0金相试样的尺寸 2.镶嵌 如果试样大小合适，便于用手握持磨制，则无需镶嵌。对于尺寸过于细小 的金属丝、片、管或不规则形状物，以及有特殊要求（例如需观察表层组织）的 试样，必须先将其镶嵌起来再磨制。 图1-山金相试样的钱嵌方法 (a)(b)机械镶嵌(c)低熔点合金镶嵌()塑料镶嵌
14 图 1-10 金相试样的尺寸 2. 镶嵌 如果试样大小合适，便于用手握持磨制，则无需镶嵌。对于尺寸过于细小 的金属丝、片、管或不规则形状物，以及有特殊要求(例如需观察表层组织)的 试样，必须先将其镶嵌起来再磨制。 图 1-11 金相试样的镶嵌方法 (a) (b) 机械镶嵌 (c)低熔点合金镶嵌 (d)塑料镶嵌
图1-12XQ-2B型金相试样镶嵌机 镶样方法很多，如低熔点合金镶嵌、电木粉或塑料镶嵌相机械夹持等，如 图1-11所示。目前多用电木粉镶嵌。使用该方法时，应注意镶样机的温度和压 力对试样组织的影响，例如：可能引起马氏体回火或软金属塑性变形，这时可 改用夹持法代之。XQ-2B镶样机如图1-12，主要性能参数：1)试样压制规格 022×15mm:030x×15mm:2)加热器规格650w220V:3)温度调节范围 100-180℃，数显温控：4)控制电源电压波动不大于±15%，220V,50Hz 3.磨制 磨制是为了得到平整的磨面，为抛光做准备。一般磨制过程分为粗磨和细 磨。 (1)粗磨粗磨一般在砂轮机上进行。对很软的材料，可用锉刀锉平。砂轮 粗磨应利用砂轮的侧面，并使试样沿砂轮径向作往复缓慢移动，施加压力要适 度、均匀。在磨制过程中要不断用水冷却试样，以防由于温度升高造成试样内 部组织变化。最后，将试样倒角，以免细磨及抛光时划破砂纸或抛光布。但对 需要观察表层组织的试样，不能倒角。 (②)细磨粗磨后的试样表面仍有较深的磨痕（如图1-13所示），需进行细 磨。细磨有手工磨光，机械磨光两种方法。手工磨光是用手握持试样，在金相 砂纸上单方向推移磨制，拉回时提起试样，使之脱离砂纸。我国金相砂纸按粗 细分为01号、02号、03号、04号、05号等几种。其规格可见表1，细磨时， 依次从01号磨至05号：每换细一级砂纸时，应先将试样清洗干净，以免把粗 砂粒带到下一级砂纸上去，再将试样的磨制方向调转90°，即磨制方向与上 道磨痕方向垂直。以便观察上一道磨痕是否全部消除
15 图 1-12 XQ-2B 型金相试样镶嵌机 镶样方法很多，如低熔点合金镶嵌、电木粉或塑料镶嵌相机械夹持等，如 图 1-11 所示。目前多用电木粉镶嵌。使用该方法时，应注意镶样机的温度和压 力对试样组织的影响，例如：可能引起马氏体回火或软金属塑性变形，这时可 改用夹持法代之。XQ-2B 镶样机如图 1-12，主要性能参数：1）试样压制规格 Ø22×15mm；Ø30×15mm；2）加热器规格 650W 220V；3）温度调节范围 100-180℃，数显温控；4）控制电源电压波动不大于±15%，220V，50Hz。 3. 磨制 磨制是为了得到平整的磨面，为抛光做准备。一般磨制过程分为粗磨和细 磨。 (1)粗磨 粗磨一般在砂轮机上进行。对很软的材料，可用锉刀锉平。砂轮 粗磨应利用砂轮的侧面，并使试样沿砂轮径向作往复缓慢移动，施加压力要适 度、均匀。在磨制过程中要不断用水冷却试样，以防由于温度升高造成试样内 部组织变化。最后，将试样倒角，以免细磨及抛光时划破砂纸或抛光布。但对 需要观察表层组织的试样，不能倒角。 (2)细磨 粗磨后的试样表面仍有较深的磨痕(如图 1-13 所示)，需进行细 磨。细磨有手工磨光，机械磨光两种方法。手工磨光是用手握持试样，在金相 砂纸上单方向推移磨制，拉回时提起试样，使之脱离砂纸。我国金相砂纸按粗 细分为 01 号、02 号、03 号、04 号、05 号等几种。其规格可见表 1，细磨时， 依次从 01 号磨至 05 号；每换细一级砂纸时，应先将试样清洗干净，以免把粗 砂粒带到下一级砂纸上去，再将试样的磨制方向调转 90°，即磨制方向与上一 道磨痕方向垂直．以便观察上一道磨痕是否全部消除