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康芯科技:《EDA技术实用教程》配套教学资源(PPT课件讲稿,第二版)第2章 EDA设计流程及其工具
本章首先介绍FPGA/CPLD开 发和ASIC设计的流程,然后分别 介绍与这些设计流程中各环节密 切相关的EDA工具软件,最后就 MAX+plusII的基本情况和EDA 重用模块IP作一简述。
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K 康芯科技 2.1FPGA/cPLD设计流程 2.1.4时序仿真与功能仿真 时序仿真 功能仿真 21.5编程下载(PLD)以乘积项结构方式构成 以查表法结构方式构成 FPGA 2.1.6硬件测试
KX 康芯科技 2.1 FPGA/CPLD设计流程 2.1.4 时序仿真与功能仿真 时序仿真 功能仿真 2.1.5 编程下载 CPLD FPGA 以乘积项结构方式构成 以查表法结构方式构成 2.1.6 硬件测试
K 康芯科技 2.2ASC及其设计流程 ASIC 用于某一专 ASIC 门用途的集 成电路器件 数模 数字 混合模拟 ASIC ASIC/ ASIC
KX 康芯科技 2.2 ASIC及其设计流程 数 字 ASIC 数 模 混 合 模 拟 ASIC ASIC ASIC ASIC 用于某一专 门用途的集 成电路器件
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