PCB梳述 4、PCB基板材料 A、FR—4 B、聚酰亚氦 C、聚四氟乙烯 D、(G10 E、FR5(G11)
PCB 概 述 4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)
PCB梳述 5、组成PCB的物理特性 A、导线(线宽、线距) B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层
PCB 概 述 5、组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层
PCB梳述 6、PCB板按层数来分 A、单面板(单面、双面丝印) B、双面板(单面、双面丝印) C、四层板(两层走线、电源、GND) D、六层板(四层走线、电源、GND) E、雕刻板
PCB 概 述 6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板
PCB梳述 7、PCB的基本制作工艺流程 A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品
PCB 概 述 7、PCB的基本制作工艺流程： A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品
第二部分 PCB设计流程
第二部分 PCB 设计流程