当具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时可作如下考虑：尽量采用再流焊方式因为再流焊比波峰焊具有以下优越性，元器件受到的热冲击小a能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高：焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分：C有自定位效应（self alignment）d可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接：ef工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料
当具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时， 可作如下考虑： 尽量采用再流焊方式。 因为再流焊比波峰焊具有以下优越性： a 元器件受到的热冲击小。 b 能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接质量好，可靠性高； c 焊料中一般不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分； d 有自定位效应（self alignment） e 可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； f 工艺简单，修板量极小。从而节省了人力、电力、材料
(2）在一般密度的混合组装条件下，双面板时可将SMD和THC布放在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺：单面板时可将THC布放在PCB的A面、SMD布放在PCB的B面采用B面点胶、波峰焊工艺3在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法：当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶波峰焊工艺Am注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD后对THC进行波峰焊的工艺流程
(3) 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量 THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量 THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印 刷焊膏、再流焊，B面点胶波峰焊工艺。 注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD， 后对THC进行波峰焊的工艺流程。 (2) 在一般密度的混合组装条件下，双面板时可将 SMD和THC布放在PCB的同一面时，采用A面印刷 焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺；单面板时可将 THC布放在PCB的A面、SMD布放在PCB的B面， 采用B面点胶、波峰焊工艺