2.PCB产品的质量状况 国际IPC对PCB成品的基本要求 出厂次品率:<300ppm(0.03%) 我国PCB产品合格率状况 (1)普通PCB:95%~98%,无铅化后下降为95% 2)高密度PCB:<90% (3)刚挠多层PCB:<65% (4)IC载板: <75% 我国PCB的损失量 按2011年PCB产值1520亿元的5%次品率估算, 每年废品价值可达76亿元,经济损失巨大
● 国际IPＣ对PCB成品的基本要求 出厂次品率：﹤300ppm (0.03%） ● 我国PCB产品合格率状况 (1) 普通PCB： 95％～98％, 无铅化后下降为95％ (2) 高密度PCB： ﹤90％ (3) 刚挠多层PCB: ﹤65％ (4) IC载板: ﹤75％ ● 我国PCB的损失量 按2011年PCB产值1520亿元的5％次品率估算， 每年废品价值可达76亿元，经济损失巨大！ 2. PCB产品的质量状况
2.PCB产品的质量状况 ●PCB或PCBA任何互连线、焊点、器件乃至封装缺 陷或故障,都会引起电子产品的意外失效,严重时 导致人员伤亡,影响社会稳定。 近期发生的二起重大事故与PCB有关联性 (1)2011.7.23甬温动车(D301与D3115)追尾 事故:传感器信号、显示板系统出现故障: (2)京沪高铁CRH380BL动车组 热轴误报、自动降弓和牵引丢失等改障。 IPC目前还没有PCB失效分析的标准!
● PCB 或PCBA任何互连线、焊点、器件乃至封装缺 陷或故障，都会引起电子产品的意外失效，严重时 导致人员伤亡，影响社会稳定。 ● 近期发生的二起重大事故与PCB有关联性 （1） 2011.7.23甬温动车（D301与D3115）追尾 事故：传感器信号、显示板系统出现故障； （2） 京沪高铁CRH380BL动车组： 热轴误报、自动降弓和牵引丢失等故障。 ● IPＣ目前还没有PCB失效分析的标准！ 2. PCB产品的质量状况
3.PCB的失效形式与原因
3. PCB的失效形式与原因
3.PCB的失效形式与原因 ●PCB的失效形式 PCB、PCBA在SMT后,使用时一般出现三种失 效形式: (1)信号传送终止:短路、开路(断路); (2)信号中断:瞬间短路或瞬间突变; (3)信号改变:漏电流、阻抗增大等。 ●PCB失效的本质是电气失效 这类失效与热、电、机械、化学、物理、材料、设 计、环境等因素有关。唯有开展系统的失效分析,才能 确定失效的根本原因
● PCB的失效形式 PCB 、PCBA在SMT后，使用时一般出现三种失 效形式： （1）信号传送终止：短路、开路（断路）； （2）信号中断：瞬间短路或瞬间突变； （3）信号改变：漏电流、阻抗增大等。 ● PCB失效的本质是电气失效 这类失效与热、电、机械、化学、物理、材料、设 计、环境等因素有关。唯有开展系统的失效分析，才能 确定失效的根本原因。 3. PCB的失效形式与原因
设计缺陷 选材不当、器件配置不适、EM欠考虑 C 材料缺陷 材质不均、互连线不良、CTE不匹配 ‖加工缺界面分尽、孔璧浩、制孔你心底片划你层合久准 表面缺陷—表面污染、孔壁残渣、粽化不良、工艺不佳、OSP不均 陷 √电缺陷一层不想整、铜层开裂锦盘、杂质吸镀液不肉 口钾焊缺陷 虚焊、塌陷、孔洞、冷脆、回流焊不当 与失一 焊料缺陷 氧化、浸润不良、焊膏不均、焊剂飞溅 绿油缺陷 阻焊剂开裂、老化、涂层太薄 原存储缺陷 翘曲变形、吸湿气、表面玷污、放置过长 因\使用缺陷【D、BOS、EM、CAR过热污米振动得须
P C B 的 缺 陷 类 型 与 失 效 原 因 设计缺陷 材料缺陷 加工缺陷 表面缺陷 电镀缺陷 钎焊缺陷 焊料缺陷 绿油缺陷 存储缺陷 使用缺陷 选材不当、器件配置不适、EMI欠考虑 材质不均 、互连线不良、CTE不匹配 界面分层、孔壁沾污、制孔偏心、底片划伤、层合欠准 表面污染、孔壁残渣、棕化不良、工艺不佳、OSP不均 镀层不规整、铜层开裂、镍黑盘、杂质吸附、镀液不良 虚焊、塌陷、孔洞、冷脆、回流焊不当 氧化、浸润不良、焊膏不均、焊剂飞溅 阻焊剂开裂、老化、涂层太薄 翘曲变形、吸湿气、表面玷污、放置过长 ESD、EOS 、EM、CAF、过热、污染、振动、锡须