1.PCB产品的发展趋势 表1集成电路C微型化促进PCB的高密度化 年份IC线宽PCB线宽 比率 (um)(IC/PCB 1970 3 300 1:100 2000 0.18 100~301:560~1:200 2010 0.05 10 1:200 林金赌,现代印制电路板的技术进展,2010中日印制电路技术交流会,深圳,2010.10
年份 IC线宽 （μm） PCB线宽 （μm） 比率 (IC/PCB) 1970 3 300 1:100 2000 0.18 100~30 1:560~1:200 2010 0.05 10 1:200 表1 集成电路(IC)微型化促进PCB的高密度化 1. PCB产品的发展趋势 * 林金赌，现代印制电路板的技术进展，2010中日印制电路技术交流会，深圳，2010.10
1.PCB技术的发展趋势 表2组装技术促进PCB的高密度化 组装通孔插装表面贴装芯片级封装系统封装系统板 技术(THT)(MT (CSP) (SIP) (SIB) 面积|80:1 7.8:1 ≤12:1≤08:1 比率 典型 DIP QFP→uBGA SIB 薄/超薄 元件 BGA 元件 典型16~64121~≥1000≥3000 I/O数 1600 典型单、双和埋、盲孔刚挠PCB部分埋嵌埋嵌元件 PCB多层 PCBPCB高密度PCB元件PCB/PCB/ IC载板光电PCB光电PCB 现状衰老期高峰后期高峰前期发展期萌芽期
组装 技术 通孔插装 （THT） 表面贴装 (SMT) 芯片级封装 （CSP） 系统封装 （SIP） 系统板 （SIB） 面积 比率 80:1 7.8:1 ≤1.2:1 ≤0.8:1 / 典型 元件 DIP QFP→ BGA μBGA SIB 薄/超薄 元件 典型 I/O数 16~64 121~ 1600 ≥1000 ≥3000 / 典型 PCB 单、双和 多层PCB 埋、盲孔 PCB 刚挠PCB 高密度PCB IC载板 部分埋嵌 元件PCB/ 光-电PCB 埋嵌元件 PCB/ 光-电PCB 现状 衰老期 高峰后期 高峰前期 发展期 萌芽期 表2 组装技术促进PCB的高密度化 1. PCB技术的发展趋势
1.PCB技术的发展趋势 相机模组 FPC 前层荧幕 FPC 主板ADF) 主荧幕 FPC 按键FPC 连接 备 侧边按键 AD 智能手机用刚挠结合PCB的主要功能
智能手机用刚挠结合PCB的主要功能 1. PCB技术的发展趋势
1.PCB技术的发展趋势 十亿美元 FPc份额 l往「 76.5%16.1%16.29 5.1%14.8% 41.6 71.7% 33.2 10.0 0 2000200120022003200420052006200720082009201020112015 2000年后世界FPC/PCB比值的增长率
2000年后世界FPC/PCB比值的增长率 1. PCB技术的发展趋势
2.PCB产品的质量状况
2. PCB产品的质量状况