3.PCB失效形式与原因 ●PCB制程中易产生缺陷的六个工艺: ■表面处理工艺 ■化镀电镀工艺 ■图形转移工艺 ■热压层合工艺 ■互连孔制作工艺 ■表面回流焊工艺 ●PCB最常见的四种缺陷: 孔壁分离、可焊性不良、层间分层及镀层内应力
● PCB制程中易产生缺陷的六个工艺： ■ 表面处理工艺 ■ 化镀电镀工艺 ■ 图形转移工艺 ■ 热压层合工艺 ■ 互连孔制作工艺 ■ 表面回流焊工艺 ● PCB最常见的四种缺陷： 孔壁分离、可焊性不良、层间分层及镀层内应力。 3. PCB失效形式与原因
4.PCB的表征分析方法
4. PCB的表征分析方法
4.PCB的表征分析方法 PCB失效的特殊性 PCB与金属一样,也涉及断裂、腐蚀、磨损、畸 变、衰减等失效模式。由于材料多样化、工艺复杂化、 结构微细化和尺寸效应化,其失效机理和失效缺陷的 确定比金属复杂,需要对缺陷微区和整个区域进行力 学、物理、化学、电学等综合分析和评定。 PCB的失效是与基材、线条、表面、界面、焊料、 器件、使用等有关,故表征分析方法的应用相当重要。 ●常用的表征分析方法可以分为十类:
● PCB失效的特殊性 PCB与金属一样，也涉及断裂、腐蚀、磨损、畸 变、衰减等失效模式。由于材料多样化、工艺复杂化、 结构微细化和尺寸效应化，其失效机理和失效缺陷的 确定比金属复杂，需要对缺陷微区和整个区域进行力 学、物理、化学、电学等综合分析和评定。 PCB的失效是与基材、线条、表面、界面、焊料、 器件、使用等有关，故表征分析方法的应用相当重要。 ● 常用的表征分析方法可以分为十类： 4. PCB的表征分析方法
4.PCB的表征分析方法 (1)缺陷定位技术 ◆自动光学检测 (AOI ◆X-ray检测和拍片(X-ray) ◆三维体视显微镜(3DSM) ◆计算机断层扫描(CT) ◆超声波检测 (UT) ◆扫描声学显微镜(SAM) ◆发光显微镜 (EMMI) ◆激光扫描显微镜( OBIRCH) ◆聚焦离子束 (FIB) ◆红外热相分析(IRT ◆红外显微镜 (IR M) ◆染色与渗透检测(Dye& Pry testing
（1）缺陷定位技术 ♦ 自动光学检测 （AOI ） ♦ X-ray 检测和拍片（X-ray） ♦ 三维体视显微镜 （3D SM） ♦ 计算机断层扫描 （CT） ♦ 超声波检测 （UT） ♦ 扫描声学显微镜 （SAM） ♦ 发光显微镜 （EMMI） ♦ 激光扫描显微镜 （OBIRCH） ♦ 聚焦离子束 （FIB） ♦ 红外热相分析 （IR TI） ♦ 红外显微镜 （IR M） ♦ 染色与渗透检测 （Dye & Pry testing） 4. PCB的表征分析方法