第十章内压容器封头的设计 半球形封头 椭圆形封头 凸形封头 碟形封头 带折边的球形封头 容器封头 (端盖) 锥形封头 球冠形封头 无折边的球形封头 平板封头
椭圆形封头 容器封头 （端盖） 凸形封头 锥形封头 平板封头 半球形封头 碟形封头 球冠形封头 第十章 内压容器封头的设计 带折边的球形封头 无折边的球形封头
第一节凸形封头 一、半球形封头 1.结构：（1)整体半球壳体； (2)焊接半球壳体-瓜瓣组焊。 Do 00 2005/10/20
一、半球形封头 第一节 凸形封头 1.结构：（1）整体半球壳体； （2）焊接半球壳体-瓜瓣组焊
2.计算壁厚公式与球壳相同 P.D 4l0]6-Pe 3.与筒体连接结构： ；与筒体连接部位要圆滑过渡。 ；与筒体连接的环焊缝属于球壳内的部 分，确定封头厚度时应考虑这一环焊缝的焊 接接头系数
2.计算壁厚公式与球壳相同 c t c i p p D − = 4 2 4 C p p D c t c i d + − = t = ( ) + e c Di e p 4 t w p = i e e t D + 4 3.与筒体连接结构： 与筒体连接部位要圆滑过渡。 与筒体连接的环焊缝属于球壳内的部 分，确定封头厚度时应考虑这一环焊缝的焊 接接头系数
4、半球形封头的优缺点： 优点 与其它封头相比在直径和压力相同的情况下， 其厚度最薄（受力最好）；当容积一定的情况 下，表面积最小（最省材料)。 但封头深度大，直径较小时，整体冲压 缺点 制造较困难；直径大时，采用分瓣冲压 其拼焊工作量较大。 应用场合：多用于高压容器
4、半球形封头的优缺点： 与其它封头相比在直径和压力相同的情况下， 其厚度最薄（受力最好）；当容积一定的情况 下，表面积最小（最省材料）。 优点 缺点 但封头深度大，直径较小时，整体冲压 制造较困难；直径大时，采用分瓣冲压 其拼焊工作量较大。 应用场合：多用于高压容器
二、椭圆形封头 R,(a) 椭圆形封头
椭圆形封头 二、 椭圆形封头