1012EDA技术的特征 现代EDA技术的基本特征是采用高级语 言描述,具有系统级仿真和综合能力 与这些基本特征有关的技术有自顶向下 设计方法、硬件描述语言(HDL)、逻 辑综合优化、开放性和标准化以及库的 引入
10.1.2 EDA技术的特征 现代EDA技术的基本特征是采用高级语 言描述，具有系统级仿真和综合能力。 与这些基本特征有关的技术有自顶向下 设计方法、硬件描述语言（HDL）、逻 辑综合优化、开放性和标准化以及库的 引入
10.13电子系统的仿真、综合与实现 电子系统的仿真是用计算机模仿电子系统的实际工作情况。因 此,仿真时要在计算机上建立电子元件和模块的功能模型,还 要将系统(电路)的构成描述给计算机。此外,设计工程师还 要为被仿真的电路设计适当的输入信号,在计算机模拟结果出 来后要对其进行分析,从而判定电路正确与否。根据设计验证 的不同层次和要求,仿真分为系统仿真、逻辑仿真、时序仿真、 电路仿真等。 电子系统的综合是将较高层次的描述转换为由低层次便于实现 的模块所装配成的统一实体。综合分高层综合、逻辑综合和版 图综合。高层综合是从系统级(算法级)的行为(功能)描述 生功能级的结构描述。逻辑综合是将功能级描述转化为逻辑 门)级的描述。版图综合是在逻辑综合完成后,由门级和电 路级向物理版图描述的转换,完成最终的布局布线。 电子系统的实现方式通常有通用集成电路、可编程器件和定制 集成电路3种方式
10.1.3 电子系统的仿真、综合与实现 电子系统的仿真是用计算机模仿电子系统的实际工作情况。因 此，仿真时要在计算机上建立电子元件和模块的功能模型，还 要将系统（电路）的构成描述给计算机。此外，设计工程师还 要为被仿真的电路设计适当的输入信号，在计算机模拟结果出 来后要对其进行分析，从而判定电路正确与否。根据设计验证 的不同层次和要求，仿真分为系统仿真、逻辑仿真、时序仿真、 电路仿真等。 电子系统的综合是将较高层次的描述转换为由低层次便于实现 的模块所装配成的统一实体。综合分高层综合、逻辑综合和版 图综合。高层综合是从系统级（算法级）的行为（功能）描述 产生功能级的结构描述。逻辑综合是将功能级描述转化为逻辑 （门）级的描述。版图综合是在逻辑综合完成后，由门级和电 路级向物理版图描述的转换，完成最终的布局布线。 电子系统的实现方式通常有通用集成电路、可编程器件和定制 集成电路3种方式
102简单可编程逻辑器件 1021PLD的结构、分类和内部电路表示方法 PLD的基本结构 输 输输入项与与项或或项输 入 输 入1 电 阵 电 出 路 列 阵列 路 PLD内部电路的筒化画法 AB C D A B C D Y=A·C·D Y=A+B+C (a)缓冲器画法 (b)与门画法 (c)或门画法
10.2 简单可编程逻辑器件 10.2.1 PLD的结构、分类和内部电路表示方法 输 入 电 路 与 门 阵 列 或 门 阵 列 … … 输 入 输 出 输入项 与项 或项 输 出 电 路 1 & ≥1 A B C D A B C D Y=A·C·D Y=A+B+C A A A × × (a) 缓冲器画法 (b) 与门画法 (c) 或门画法 PLD的基本结构 PLD内部电路的简化画法
B A B & Y112 Y Y2 BB或阵列 与阵列
1 1 A B Y1 Y2 ≥1 ≥1 & & & & 1 1 A B Y1 Y2 ≥1 ≥1 & & & & A A B B 与阵列 Y1 Y2 或阵列
SPLD的分类 分类与阵列或阵列输出电路|编程方式 PROM 固定 可编程 固定 熔丝 PLA 可编程|可编程 固定 熔丝 PAL 可编程固定 固定 熔丝 GAL 可编程|固定 可组态电可擦除
SPLD的分类 分类 与阵列 或阵列 输出电路 编程方式 PROM 固定 可编程 固定 熔丝 PLA 可编程 可编程 固定 熔丝 PAL 可编程 固定 固定 熔丝 GAL 可编程 固定 可组态 电可擦除