Cu,wty2010304050607080401209110010009008002700该合金时效强化的原因为形成AuCu有序相nv500400tnyn300200100o20A10304070so906080CuCu.at%Fig.96Au-Cu金-铜Gold-Copperr48)
该合金时效强化的原因 为形成AuCu有序相
AuCuI相CuAuAuCul有序相原子排列，铜原子半径较小，因此c/a比0.93<l，为正方结构，在385C以下形成的有序相
AuCuI有序相原子排列，铜原子半径较小，因此c/a比0.93<1，为正方结构， 在385C以下形成的有序相。 AuCu I相
AuCu I相在（0）面内位移(atc)-6(M+0)~20A静界爵界界AuCull有序相在380-410C之间形成，AuCu出现反相畴有规律的排列，畴壁间距为五个晶胞
AuCuII有序相在380-410C之间形成，AuCu出现反相畴有规律的排列，畴 壁间距为五个晶胞。 AuCu II相
但是，二元AuCu合金的有序化转变较难控制，因此通常都加入第三元和第四元素，以减慢有序化转变速度。其中Ag是最佳的选择。t.t1000Au-Cu-Ag三元相图500AuCuyAuCu008+
Au-Cu-Ag 三元相图 但是，二元AuCu合金的有序化转变较难控制，因此通常都 加入第三元和第四元素，以减慢有序化转变速度。其中Ag是最 佳的选择