第十四章低温热解碳与人工心瓣膜S14.1碳的晶体结构1.石墨结构：三个共价键，一个元金属键。以层片状结构存在，片层内C-C是共价键结合，片层间以金属键结合。因此，石墨在平行于片层的方向有很好的导电性。中B0.674nm图C0.1417nm+i0.2455nmFigure9-16.Crystal structureofgraphite.(From Ref.53.)
§14.1 碳的晶体结构 1. 石墨结构：三个σ共价键，一个π金属键。以层片状结构存在，片层内C-C 是共价键结合，片层间以金属键结合。因此，石墨在平行于片层的方向有很 好的导电性。 第十四章 低温热解碳 与 人工心瓣膜
2.金刚石结构：四个c共价键，以四面体结构存在。因此，金刚石不导电
2. 金刚石结构：四个σ共价键，以四面体结构存在。因此，金刚石不导电
c-DirectionCarbonVacantatomL-a-DirectionsiteStrong.covalentbond.低结晶度碳的几种存在形式：a)单层石墨；b)多层石墨晶体；c)非结晶碳；d）热解碳（前三种碳的混合体）
低结晶度碳的几种存在形式：a) 单层石墨；b)多层石墨晶体；c) 非结晶碳； d) 热解碳（前三种碳的混合体）
814.2低温热解碳的制备Heating热解碳涂层的制备。coilHeliumHydrocarbonBedofparticlesfluidized bygasstreamFigure 9-22. Schematic diagram showing particles being coated with carbon in afluidizingbed.(FromRef.51.)
§14.2 低温热解碳的制备 热解碳涂层的制备
814.3低温热解碳的性能1，力学性能：热解碳的强度显著高于石墨碳和非结晶碳，在制备过程中，参入一定量的Si，强度和耐磨损性能可进一步提高。Tableg-5.Propertiesof Various Types ofCarbonTypeGraphiteGlassyPyrolyticDensity(g/ml)1.5-1.91.51.5-2.024Elasticmodulus (GPa)2428Compressivestrength (MPa)138172517(575a)Toughness (m-N/cm3)b6.30.64.8"1.0 w/o Si-alloyed pyrolytic carbon,Pyrolite(Carbomedics, Austin, Tex.).b1m-N/cm2-1.45xi0-3in.-1b/in.3
§14.3 低温热解碳的性能 1. 力学性能：热解碳的强度显著高于石墨碳和非结晶碳，在制备过程中， 参入一定量的Si，强度和耐磨损性能可进一步提高