4)电子设计自动化(EDA技术: ■整个(或绝大部分)设计过程可由计算机完成。提供 各种自动综合工具:自动布线,逻辑综合、版图综合、 测试综合,物理验证等。主要体现在两方面: a.HDL的使用。HDL可实现从抽象的行为与功能 描述到具体的内部线路结构描述,从而可以在电子设 计的各个阶段、各个层次进行模拟验证,保证设计过 程的正确性。降低设计成本,缩短周期 b.库( Library)的引入(IP核)。EDA完成各种 自动设计,源于各类库的支持。如逻辑模拟时的模拟 库、类似的综合库、版图库、测试库等 必然趋势、高级阶段。比较成熟阶段
4）电子设计自动化(EDA)技术： ◼ 整个（或绝大部分）设计过程可由计算机完成。提供 各种自动综合工具：自动布线，逻辑综合、版图综合、 测试综合，物理验证等。主要体现在两方面： a. HDL的使用。HDL可实现从抽象的行为与功能 描述到具体的内部线路结构描述，从而可以在电子设 计的各个阶段、各个层次进行模拟验证，保证设计过 程的正确性。降低设计成本，缩短周期。 b. 库（Library）的引入（IP核）。EDA完成各种 自动设计，源于各类库的支持。如逻辑模拟时的模拟 库、类似的综合库、版图库、测试库等。 ◼ 必然趋势、高级阶段。比较成熟阶段
5)SOC与ESDA设计技术: 随着芯片集成度的提高(上亿个晶体管, 数百万门),可将一个完整的电子系统 集成到一个芯片上,构成单片系统、片 上系统或系统芯片(SOC: System on a Chip)。相应的设计技术由EDA提升到 ESDA: Electronic System Design Automation。 处于起步阶段
5) SOC与ESDA设计技术： ◼ 随着芯片集成度的提高（上亿个晶体管， 数百万门），可将一个完整的电子系统 集成到一个芯片上，构成单片系统、片 上系统或系统芯片（SOC：System On a Chip)。相应的设计技术由EDA 提升到 ESDA： ◼ Electronic System Design Automation。 ◼ 处于起步阶段
1.2EDA技术的主要内容 实现载体:大规模可编程逻辑器件 描述方式:硬件描述语言 设计工具:开发软件、开发系统 硬件验证:实验开发系统
实现载体：大规模可编程逻辑器件 描述方式：硬件描述语言 设计工具：开发软件、开发系统 硬件验证：实验开发系统 １.２ EDA技术的主要内容
1.大规模可编程逻辑器件 FPGA Field Programmable Gates Array CPLD Complex Programmable Logic Device 主流公司: Xilinx、A|tera、 Lattice、 Actel FPGA/CPLD显著优点: 开发周期短、投资风险小、产品上市速度 快、市场适应能力强、硬件修改升级方便
FPGA__ Field Programmable Gates Array CPLD__ Complex Programmable Logic Device 主流公司：Xilinx、Altera、Lattice、Actel FPGA/CPLD 显著优点： 开发周期短、投资风险小、产品上市速度 快、市场适应能力强、硬件修改升级方便。 1. 大规模可编程逻辑器件
三类器件的主要性能指标比较 指标 PLD ASIC分离式逻辑 速度 很好 很好 集成度 很好 很好 价格 很好 很好 开发时间 很好 差差差效差 样品及仿真时间很好差 制造时间 很好差 较好 使用的难易成度」很好 差差差差差 较好 库存风险很好 较好 开发工具的支持很好很好 差 ASIC: Application Specific Integrated Circuits
三类器件的主要性能指标比较 ASIC：Application Specific Integrated Circuits 指 标 PLD ASIC 分离式逻辑 速 度 很好 很好 差 集成度 很好 很好 差 价 格 很好 很好 差 开发时间 很好 差 较好 样品及仿真时间 很好 差 差 制造时间 很好 差 较好 使用的难易成度 很好 差 较好 库存风险 很好 差 较好 开发工具的支持 很好 很好 差