数据手册STM32F103xCSTM32F103xDSTSTM32F103xE增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器USB、CAN、11个定时器、3个ADC、13个通信接口功能■内核：ARM32位的CortexTM-M3CPU一最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周WLCSP64期访问时可达1.25DMips/MHz(DhrystoneLQFP6410×10mmLFBGA10010×10mm2.1)LQFP10014×14mmLFBGA14410×10mmLQFP14420×20mm单周期乘法和硬件除法■存储器■多达11个定时器从256K至512K字节的闪存程序存储器多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个高达64K字节的SRAM用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、通道和增量编码器输入SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机二并行LCD接口，兼容8080/6800模式控制的PWM高级控制定时器■时钟、复位和电源管理-2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)2.0~3.6伏供电和/O引脚系统时间定时器：24位自减型计数器上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测2个16位基本定时器用于驱动DAC器(PVD)■多达13个通信接口4~16MHz晶体振荡器多达2个/c接口(支持SMBus/PMBus）内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器多达5个USART接口（支持ISO7816，LIN，内嵌带校准的40kHz的RC振荡器IrDA接口和调制解调控制)带校准功能的32kHzRTC振荡器多达3个SPI接口（18M位/秒），2个可复用为■低功耗S接口睡眠、停机和待机模式一CAN接口(2.0B主动)VBAT为RTC和后备寄存器供电USB2.0全速接口■3个12位模数转换器，1μs转换时间（多达21个SDIO接口输入通道)■CRC计算单元，96位的芯片唯一代码转换范围：0至3.6V■ECOPACK封装三倍采样和保持功能表1器件列表温度传感器一参考基本型号■2通道12位D/A转换器STM32F103RC、STM32F103VC、■DMA：12通道DMA控制器STM32F103xCSTM32F103ZC支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、STM32F103RD、STM32F103VD、STM32F103xDPS、SPI、PC和USARTSTM32F103ZD■调试模式STM32F103RE、SSTM32F103ZESTM32F103xESTM32F103VE串行单线调试(SWD)和JTAG接口Cortex-M3内嵌跟踪模块（ETM)■多达112个快速I/O端口51/80/112个多功能双向的/O口，所有I/O口可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信号本文档英文原文下载地址：http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）1/87
数据手册 STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/87 增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口 功能 ■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周 期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器 − 从256K至512K字节的闪存程序存储器 − 高达64K字节的SRAM − 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、 SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器 − 并行LCD接口，兼容8080/6800模式 ■ 时钟、复位和电源管理 − 2.0～3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测 器(PVD) − 4～16MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■ 低功耗 − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个 输入通道) − 转换范围：0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 2 通道 12 位 D/A 转换器 ■ DMA：12 通道 DMA 控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、 I 2 S、SPI、I 2 C和USART ■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) ■ 多达112个快速I/O端口 − 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口 可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均 可容忍5V信号 ■ 多达11个定时器 − 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道和增量编码器输入 − 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机 控制的PWM高级控制定时器 − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数器 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC ■ 多达13个通信接口 − 多达2个I 2 C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN， IrDA接口和调制解调控制) − 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为 I 2 S接口 − CAN接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 − SDIO接口 ■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码 ■ ECOPACK®封装 表1 器件列表 参 考 基本型号 STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、 STM32F103ZC STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、 STM32F103ZD STM32F103xE STM32F103RE 、 STM32F103ZE 、 STM32F103VE 本文档英文原文下载地址： http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf
STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE数据手册目录1介绍2规格说明52.1器件一览62.2系列之间的全兼容性，62.3概述62.3.1ARM的CortexTM-M3核心并内嵌闪存和SRAMS2.3.26内置闪存存储器2.3.3CRC(循环允余校验)计算单元.2.3.4内置SRAMA2.3.5FSMC(可配置的静态存储器控制器）2.3.6LCD并行接口2.3.7嵌套的向量式中断控制器(NVIC)2.3.8外部中断/事件控制器(EXTI)2.3.9时钟和启动，2.3.10自举模式.92.3.11供电方案.92.3.12供电监控器..82.3.13电压调压器..82.3.14低功耗模式.92.3.15DMA..O2.3.16RTC(实时时钟）和后备寄存器2.3.17定时器和看门狗，PC总线2.3.18102.3.19通用同步/异步收发器(USART)：102.3.2010串行外设接口(SPI)..2.3.21PS(芯片互联音频)接口112.3.22SDIO.22.3.23控制器区域网络(CAN)112.3.24通用串行总线(USB)112.3.25通用输入输出接口(GPIO)112.3.26ADC(模拟/数字转换器)112.3.27DAC(数字至模拟信号转换器)112.3.28温度传感器122.3.29串行单线JTAG调试口SWJ-DP）122.3.30内嵌跟踪模块(ETM)123引脚定义154存储器映像285电气特性...295.1测试条件..295.1.1最小和最大数值..292/87参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/87 目录 1 介绍. 4 2 规格说明. 5 2.1 器件一览. 5 2.2 系列之间的全兼容性 . 6 2.3 概述 . 6 2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM . 6 2.3.2 内置闪存存储器. 6 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元. 7 2.3.4 内置SRAM . 7 2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) . 7 2.3.6 LCD并行接口 . 7 2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) . 7 2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI). 7 2.3.9 时钟和启动. 7 2.3.10 自举模式 . 8 2.3.11 供电方案 . 8 2.3.12 供电监控器. 8 2.3.13 电压调压器. 8 2.3.14 低功耗模式. 8 2.3.15 DMA. 9 2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 . 9 2.3.17 定时器和看门狗. 9 2.3.18 I 2 C总线. 10 2.3.19 通用同步/异步收发器(USART). 10 2.3.20 串行外设接口(SPI). 10 2.3.21 I 2 S(芯片互联音频)接口. 11 2.3.22 SDIO. 11 2.3.23 控制器区域网络(CAN). 11 2.3.24 通用串行总线(USB) . 11 2.3.25 通用输入输出接口(GPIO). 11 2.3.26 ADC(模拟/数字转换器). 11 2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器). 11 2.3.28 温度传感器. 12 2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) . 12 2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM) . 12 3 引脚定义. 15 4 存储器映像 . 28 5 电气特性. 29 5.1 测试条件. 29 5.1.1 最小和最大数值. 29
STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE数据手册.295.1.2典型数值典型曲线，5.1.3..295.1.4负载电容...29..295.1.5引脚输入电压供电方案5.1.6..305.1.7.30电流消耗测量，5.2..30绝对最大额定值5.3工作条件..325.3.1..32通用工作条件5.3.2..32上电和掉电时的工作条件5.3.3..32内嵌复位和电源控制模块特性5.3.4内置的参照电压.335.3.5供电电流特性.33.405.3.6外部时钟源特性.5.3.7内部时钟源特性..445.3.8PLL特性.455.3.9存储器特性，.455.3.10FSMC特性.455.3.11.60EMC特性5.3.12.61绝对最大值（电气敏感性）5.3.13.62VO端口特性5.3.14.64NRST引脚特性5.3.15..65TIM定时器特性.5.3.16通信接口.655.3.17CAN(控制器局域网络）接口715.3.1812位ADC特性.725.3.19DAC电气参数.755.3.20温度传感器特性..766封装特性776.1封装机械数据.776.2热特性836.2.1参考文档..846.2.2选择产品的温度范围.847订货代码，.868版本历史87参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）3/87
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/87 5.1.2 典型数值 . 29 5.1.3 典型曲线 . 29 5.1.4 负载电容 . 29 5.1.5 引脚输入电压 . 29 5.1.6 供电方案 . 30 5.1.7 电流消耗测量 . 30 5.2 绝对最大额定值 . 30 5.3 工作条件. 32 5.3.1 通用工作条件 . 32 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 . 32 5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 . 32 5.3.4 内置的参照电压. 33 5.3.5 供电电流特性 . 33 5.3.6 外部时钟源特性. 40 5.3.7 内部时钟源特性. 44 5.3.8 PLL特性. 45 5.3.9 存储器特性. 45 5.3.10 FSMC特性 . 45 5.3.11 EMC特性 . 60 5.3.12 绝对最大值(电气敏感性) . 61 5.3.13 I/O端口特性. 62 5.3.14 NRST引脚特性. 64 5.3.15 TIM定时器特性. 65 5.3.16 通信接口 . 65 5.3.17 CAN(控制器局域网络)接口. 71 5.3.18 12位ADC特性 . 72 5.3.19 DAC电气参数. 75 5.3.20 温度传感器特性. 76 6 封装特性. 77 6.1 封装机械数据. 77 6.2 热特性. 83 6.2.1 参考文档 . 84 6.2.2 选择产品的温度范围 . 84 7 订货代码. 86 8 版本历史. 87
STM32F103xC，STM32F103xD，STM32F103xE数据手册1介绍本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。大容量STM32F103xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：www.st.com/mcu有关CortexTM-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站下载：http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337el。+Cortex0ARMIntelligentProcessorsbyARM4/87参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原为准）
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 1 介绍 本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型产品的订购信息和器件 的机械特性。有关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。 大容量STM32F103xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。 有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。 参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：www.st.com/mcu 有关Cortex™-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站下 载：http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 4/87
STM32F103xC，STM32F103xD，STM32F103xE数据手册2规格说明STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARMCortexTM-M332位的RISC内核，工作频率为72MHZ，内置高速存储器（高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个/C接口、3个SPI接口、2个/?S接口、1个SDIO接口、5个USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。STM32F103xX大容量增强型系列工作于-40C至+105C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。STM32F103xx大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的6种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合：?电机驱动和应用控制.医疗和手持设备.PC游戏外设和GPS平台?工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等图1给出了该产品系列的框图。2.1器件一览表2STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置外设STM32F103RxSTM32F103VxSTM32F103Zx384384384闪存(K字节)256512256512256512486448644864SRAM(K字节)有(（)无FSMC(静态存储器控制器)有通用4个(TIM2、TIM3、TIM4、TIM5)定时器高级控制2个(TIM1、TIM8)基本2个(TIM6、TIM7)SPI(I°S)(2)3个(SPI1、SPI2、SPI3)，其中SPI2和SPI3可作为IS通信Pc2个(IC1、PC2)USART/UART通信5个(USART1、USART2、USART3、UART4、UART5)接口USB1个(USB2.0全速）CAN1个(2.0B主动)SDIO1个GPIO端口51801123(16)12位ADC模块(通道数)3(16)3(21)2(2)12位DAC转换器(通道数)CPU频率72MHz工作电压2.0~3.6V环境温度：-40℃~+85℃/-40℃~+105℃（见表10)工作温度结温度：-40℃~+125℃（见表10）封装形式LQFP64，WLCSP64LQFP100，BGA100LQFP144，BGA144对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用NOR/PSRAM存储器，Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储器。因为没有端口G，不能使用FSMC的中断功能。2.SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI模式和S音频模式间切换。5/87参照2009年3月STM32F103xCDE数据手册英文第5版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册 2 规格说明 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32 位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)， 丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用 16位定时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I 2 C接口、3个SPI接口、2 个I 2 S接口、1个SDIO接口、5个USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。 STM32F103xx大容量增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列 的省电模式保证低功耗应用的要求。 STM32F103xx大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的6种不同封装形式；根据不同的封装 形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合： ● 电机驱动和应用控制 ● 医疗和手持设备 ● PC游戏外设和GPS平台 ● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪 ● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 图1给出了该产品系列的框图。 2.1 器件一览 表2 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置 外设 STM32F103Rx STM32F103Vx STM32F103Zx 闪存(K字节) 256 384 512 256 384 512 256 384 512 SRAM(K字节) 48 64 48 64 48 64 FSMC(静态存储器控制器) 无 有(1) 有 通用 4个(TIM2、TIM3、TIM4、TIM5) 定时器 高级控制 2个(TIM1、TIM8) 基本 2个(TIM6、TIM7) SPI(I2 S)(2) 3个(SPI1、SPI2、SPI3)，其中SPI2和SPI3可作为I 2 S通信 I 2 C 2个(I2 C1、I 2 C2) USART/UART 5个(USART1、USART2、USART3、UART4、UART5) USB 1个(USB 2.0全速) CAN 1个(2.0B 主动) 通信 接口 SDIO 1个 GPIO端口 51 80 112 12位ADC模块(通道数) 3(16) 3(16) 3(21) 12位DAC转换器(通道数) 2(2) CPU频率 72MHz 工作电压 2.0~3.6V 工作温度 环境温度：-40℃~+85℃/-40℃~+105℃(见表10) 结温度：-40℃~+125℃(见表10) 封装形式 LQFP64，WLCSP64 LQFP100，BGA100 LQFP144，BGA144 1．对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用 NOR/PSRAM存储器，Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储器。因为没有端口G，不能使 用FSMC的中断功能。 2．SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI模式和I 2 S音频模式间切换。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5/87