退火温度对20MnSi钢ECAP变形组织的影响

采用C方式等径弯曲通道变形(ECAP)法制备了平均晶粒尺寸-0.20 μm的亚微晶20MnSi钢,研究了退火温度对ECAP变形组织的影响.结果表明,随退火温度升高,ECAP变形获得的亚微晶铁素体变形组织在原位逐渐演变为再结晶组织,300~500℃退火1 h后,亚微晶铁素体组织稳定,晶粒无明显长大.退火温度高于500℃后,铁素体晶粒开始明显长大,650℃退火后的铁素体平均晶粒尺寸-8μm.经ECAP变形的珠光体组织在较低温度退火时,渗碳体具有较强的球化能力.
文件格式:PDF,文件大小:1.26MB,售价:1.44元
文档详细内容(约4页)
点击进入文档下载页(PDF格式)
已到末页,全文结束
点击购买下载(PDF)

下载及服务说明

  • 购买前请先查看本文档预览页,确认内容后再进行支付;
  • 如遇文件无法下载、无法访问或其它任何问题,可发送电子邮件反馈,核实后将进行文件补发或退款等其它相关操作;
  • 邮箱:

文档浏览记录