第8章 中断和DMA技术8.1中断控制器8259A8.2DMA控制器8237A
1 第8章 中断和DMA技术 8.1 中断控制器8259A 8.2 DMA控制器8237A
第8章 中断和DMA技术8.1中断控制器8259A8259A的内部结构和引脚8.1.1FunctionalDiagramINTAINT+CDATAD7-DoBUSCONTROLLOGICBUFFERIRORDREAD/IR1WRWRITEINIR2INTERRUPTLOGICSERVICEPRIORITYREQUESTIR3AoREGRESOLVERREGIR48(ISR)(IRR)IR5cSIR6IR7CAS04CASCADEINTERRUPTMASKREGCAS1+BUFFER(IMR)CAS2*COMPARATORYSP/EN+2INTERNALBUS
2 8.1 中断控制器8259A 8.1.1 8259A的内部结构和引脚 第8章 中断和DMA技术
第8章 中断和DMA技术Pinouts82C59A(PDIP.CERDIP.SOIC)82C59A(PLCC,CLCC)TOPVIEWTOPVIEWcs128SVcc.8N227WRA028::27::26432RD326INTA[25IR7D65A25D7[IR724IR6D5524IR6D6231IR5D4[623IR5D52287D3722IR4IR4D4HH97121218IR3D3D2IR3-3920D2IR2D1;2010IR21019D1IR1R1DO1118IRODOF121131415116117118:1217INTCASOSSCN匠A1316SP/ENCAS161415CAS2GND3
3 第8章 中断和DMA技术
第8章 中断和DMA技术PDIPPlasticDual-In-LinePackage(塑料双列直插式封装CERDIPCeramicDual-In-LinePackage(陶瓷双列直插式封装)-SOICSmallOutline Integrated CircuitPackage(小外形集成电路封装)-PLCCPlasticLeadedChipCarrierpackage(塑料式引线芯片承载封装)-CLCCCeramic Leaded Chip Carrierpackage（陶瓷式引线芯片承载封装）4
4 ◼ PDIP——Plastic Dual-In-Line Package (塑料双列直插式封装) ◼ CERDIP——Ceramic Dual-In-Line Package (陶瓷双列直插式封装) ◼ SOIC——Small Outline Integrated Circuit Package (小外形集成电路封装) ◼ PLCC——Plastic Leaded Chip Carrier package (塑料式引线芯片承载封装) ◼ CLCC——Ceramic Leaded Chip Carrier package (陶瓷式引线芯片承载封装) 第8章 中断和DMA技术
第8章 中断和DMA技术■外部引脚PINDESCRIPTIOND7-D0DataBus(Bidirectional)RDReadInputWRWrite InputA0CommandSelectAddresscsChipSelectCAS2-CAS0CascadeLinesSP/ENSlaveProgramInputEnableINTInterruptOutputINTAInterruptAcknowledgeInputIR0-IR7InterruptRequestInputs5
5 ◼ 外部引脚 第8章 中断和DMA技术