4.STM32L1系列（超低功耗类型）STM32L1系列微控制器基干Cortex-M3内核，采用意法半导体专有的超低泄漏制程，具有创新型自主动态电压调节功能和5种低功耗模式，为各种应用提供了无与伦比的平台灵活性。STM32L1扩展了超低功耗的理念，并且不会牺牲性能。与STM32L0一样，STM32L1提供了动态电压调节、超低功耗时钟振荡器、LCD接口、比较器、DAC及硬件加密等部件
4. STM32L1系列（超低功耗类型） STM32L1系列微控制器基于Cortex-M3内核，采用意法 半导体专有的超低泄漏制程，具有创新型自主动态电压调节 功能和5种低功耗模式，为各种应用提供了无与伦比的平台 灵活性。STM32L1扩展了超低功耗的理念，并且不会牺牲性 能。与STM32L0一样，STM32L1提供了动态电压调节、超 低功耗时钟振荡器、LCD接口、比较器、DAC及硬件加密等 部件
STM32L1系列微控制器可以实现在1.65~3.6V范围内以32MHz的频率全速运行，其功耗参考值如下：1）动态运行模式，低至177μA/MHZ。2）低功耗运行模式：低至9μA。3）走超低功耗模式十备份寄存器+RTC:900nA（3个唤醒引脚。4）超低功耗模式十备份寄存器：280nA（3个唤醒引脚）。除了超低功耗MCU以外，STM32L1还提供了多种特性、存储容量和封装引脚数选项，如32～512KBFlash存储器、高达80KB的SDRAM、16KB真正的嵌入式EEPROM、48～144个引脚。为了简化移植步骤和为工程师提供所需的灵活性，STM32L1与不同的STM32F系列均引脚兼容
STM32L1系列微控制器可以实现在1.65～3.6V范围内以 32MHz的频率全速运行，其功耗参考值如下： 1）动态运行模式，低至177μA/MHz。 2）低功耗运行模式：低至9μA。 3）超低功耗模式＋备份寄存器＋RTC:900nA（3个唤醒 引脚）。 4）超低功耗模式＋备份寄存器：280nA（3个唤醒引脚 ）。 除了超低功耗MCU以外，STM32L1还提供了多种特性、 存储容量和封装引脚数选项，如32～512KB Flash存储器、 高达80KB的SDRAM、16KB真正的嵌入式EEPROM、48～ 144个引脚。为了简化移植步骤和为工程师提供所需的灵活 性，STM32L1与不同的STM32F系列均引脚兼容
2.1.2STM32微控制器的命名规则ST公司在推出以上一系列基于Cortex-M内核的STM32微控制器产品线的同时，也制定了它们的命名规则。通过名称，用户能直观、迅速地了解某款具体型号的STM32微控制器产品。STM32系列微控制器的名称主要由以下几部分组成。1.产品系列名STM32系列微控制器名称通常以STM32开头，表示产品系列，代表意法半导体基于ARMCortex-M系列内核的32位MCU。2.产品类型名产品类型是STM32系列微控制器名称的第二部分，通常有F（FlashMemory，通用快速闪存）、W（无线系统芯片）、L（低功耗低电压，1.65～3.6V）等类型
ST公司在推出以上一系列基于Cortex-M内核的STM32微 控制器产品线的同时，也制定了它们的命名规则。通过名称 ，用户能直观、迅速地了解某款具体型号的STM32微控制器 产品。STM32系列微控制器的名称主要由以下几部分组成。 1. 产品系列名 STM32系列微控制器名称通常以STM32开头，表示产品 系列，代表意法半导体基于 ARM Cortex-M系列内核的32位 MCU。 2. 产品类型名 产品类型是STM32系列微控制器名称的第二部分，通常 有F（Flash Memory，通用快速闪存）、W（无线系统芯片 ）、L（低功耗低电压，1.65～3.6V）等类型。 2.1.2 STM32微控制器的命名规则
3.产品子系列名产品子系列是STM32系列微控制器名称的第三部分。4.引脚数引脚数是STM32系列微控制器名称的第四部分，通常有以下几种：F（20pin）、G（28pin）、K（32pin）、T（36 pin）、H（40 pin)）、C（48 pin）、U（63 pin）、R（64pin）、O（90 pin）、V（100 pin）、Q（132 pin）、Z（144pin）和l（176pin）等。5.Flash存储器容量Flash存储器容量是STM32系列微控制器名称的第五部分，通常以下几种：4（16KFlash，小容量）、6（32KBFlash，小容量）、8（64KBFlash，中容量）、B（128KBFlash，中容量）、C（256KBFlash，大容量）、D（384KBFlash，大容量）、E（512KBFlash，大容量）、F（768KBFlash，大容量）、G（1MBFlash，大容量）
3. 产品子系列名 产品子系列是STM32系列微控制器名称的第三部分。 4. 引脚数 引脚数是STM32系列微控制器名称的第四部分，通常有 以下几种：F（20 pin）、G（28pin）、K（32 pin）、T（ 36 pin）、H（40 pin）、C（48 pin）、U（63 pin）、R（ 64 pin）、O（90 pin）、V（100 pin）、Q（132 pin）、Z （144 pin）和I（176 pin）等。 5. Flash 存储器容量 Flash存储器容量是STM32系列微控制器名称的第五部分 ，通常以下几种：4（16KFlash，小容量）、6（32KB Flash，小容量）、8（64KB Flash，中容量）、B（128KB Flash，中容量）、C（256KB Flash，大容量）、D（ 384KB Flash，大容量）、E（512KB Flash，大容量）、F （768KBFlash，大容量）、G（1MB Flash，大容量）
6.封装方式封装方式是STM32系列微控制器名称的第六部分，通常有以下几种：T（LQFP，Low-profileQuad FlatPackage,薄型四侧引脚扁平封装）、H（BGA，BallGridArray，球栅阵列封装）、U（VFQFPN，VerythinFinepitchQuadFlatPackNo-leadpackage，超薄细间距四方扁平无铅封装）、Y（WLCSP，WaferLevelChipScalePackaging，晶圆片级芯片规模封装）。7.温度范围温度范围是STM32系列微控制器名称的第七部分，通常有以下两种：6（一40～85℃，工业级）、7（一40～105℃，工业级）。STM32F103微控制器的命名规则如图2-2所示
6. 封装方式 封装方式是STM32系列微控制器名称的第六部分，通常 有以下几种：T（LQFP，Low- profile Quad Flat Package， 薄型四侧引脚扁平封装）、H（BGA，Ball Grid Array，球栅 阵列封 装）、U（VFQFPN，Very thin Fine pitch Quad Flat Pack No-lead package，超薄细间距四方扁平无铅封装）、 Y（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆片 级芯片规模封装）。 7. 温度范围 温度范围是STM32系列微控制器名称的第七部分，通常 有以下两种：6（－40～85℃，工业级）、7（－40～105℃ ，工业级）。 STM32F103微控制器的命名规则如图2-2所示