北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap2-2 第二章 集成电路制作工艺 2.3 寄生效应和SOI工艺

2.3.1 CMOS IC中的寄生效应 2.3.2 SOI工艺 2.3.3 CMOS版图设计规则
文件格式:PDF,文件大小:3.28MB,售价:9.04元
文档详细内容(约35页)
点击进入文档下载页(PDF格式)

您可能感兴趣的文档

点击购买下载(PDF)

下载及服务说明

  • 购买前请先查看本文档预览页,确认内容后再进行支付;
  • 如遇文件无法下载、无法访问或其它任何问题,可发送电子邮件反馈,核实后将进行文件补发或退款等其它相关操作;
  • 邮箱: