当接头受到外力作用时，应力就分布在接头的各个层 间结构中。接头强度与接头每一部分的内在聚力及其相互 间的黏附力有关。组成接头的任何一部分的破坏都有将导 致接头的破坏。 ①塔接接头 a.平板斜接接头 接头可分为〈② 斜接接头 b.圆简斜接接头 ③对接接头 田 ①塔接接头 ②斜接接头 ③对接接头
当接头受到外力作用时，应力就分布在接头的各个层 间结构中。接头强度与接头每一部分的内在聚力及其相互 间的黏附力有关。组成接头的任何一部分的破坏都有将导 致接头的破坏。 接头可分为 ① 塔接接头 ② 斜接接头 ③ 对接接头 a.平板斜接接头 b.圆筒斜接接头 ① 塔接接头 y x fn a b x y ② 斜接接头 ③ 对接接头 θ
而“真实”胶接的情况又是如何的呢？ 杂质 “真空”胶黏剂 空气 “真空”被粘物 “真空”粘接情形示意图 被粘物表面有杂质，胶黏剂有一定的黏度。 孔隙渗透不完全，表面留有空间 空洞及其本身的杂质的存在，降低了粘接 强度，使其低于理论强度
而“真实”胶接的情况又是如何的呢？ 空气 杂质 “真空”胶黏剂 “真空”被粘物 “真空”粘接情形示意图 被粘物表面有杂质，胶黏剂有一定的黏度。 孔隙渗透不完全，表面留有空间 空洞及其本身的杂质的存在，降低了粘接 强度，使其低于理论强度
胶接界面的结合包含物理结合和化学结合。物理 结合指机械结合与范德华力；化学结合指共价健、 离子健和金属健。各种作用力的能量见下表： 类型作用力种类原子间距离nm 能量kJ/mol) 范德华 偶极力 0.30.5 <21 诱导偶极力 0.3-0.5 <2 色散 0.3~0.5 <42 壹离 键 0.2-0.3 <50 化学 子 键 0.1≈0.2 590~1050 共 价 健 0.10.2 63≈710 健 金属 键 0.1-0.2 113-347
胶接界面的结合包含物理结合和化学结合。物理 结合指机械结合与范德华力；化学结合指共价健、 离子健和金属健。各种作用力的能量见下表： 类 型 范 德 华 力 化 学 健 作用力种类 偶 极 力 诱导偶极力 色 散 力氢 键 原子间距离/nm 能量/(kJ/mol) 0.3~0.5 0.3~0.5 0.3~0.5 0.2~0.3 < 21 < 2 < 42 < 50 离 子 键 共 价 健 金 属 键 0.1~0.2 0.1~0.2 0.1~0.2 590~1050 63~710 113~347
影响胶接结合的主要因素有：被粘物表面的 化学状态和吸附物；被粘物表面的细微结构；胶 黏剂/底物胶分子的链结构、黏度和弹性；胶黏 剂底物/被粘物表面的相容性和各组成及其界面 对应力-环境作用的稳定性；胶接工艺等。 胶接界面具有下列特性：界面中胶黏剂底物 和被粘物表面以及吸附层之间无明显边界；界面 的结构、性质与胶黏剂/底物或被粘表面的结构、 性质是不同的，这些性质包括强度、模量、膨胀 性、导热性、耐环境性、局部变形和抵抗裂纹扩 展等；界面的结构和性质是变化的，随物理的、 力学的和环境的作用而变化，并随时间而变
影响胶接结合的主要因素有：被粘物表面的 化学状态和吸附物；被粘物表面的细微结构；胶 黏剂/底物胶分子的链结构、黏度和弹性；胶黏 剂/底物/被粘物表面的相容性和各组成及其界面 对应力-环境作用的稳定性；胶接工艺等。 胶接界面具有下列特性：界面中胶黏剂/底物 和被粘物表面以及吸附层之间无明显边界；界面 的结构、性质与胶黏剂/底物或被粘表面的结构、 性质是不同的，这些性质包括强度、模量、膨胀 性、导热性、耐环境性、局部变形和抵抗裂纹扩 展等；界面的结构和性质是变化的，随物理的、 力学的和环境的作用而变化，并随时间而变
6.2.2胶黏剂对被黏物表面的润湿 1、润湿的热力学问题 如下图表示水平固体表面上的一个液滴。接触 角>90°时液体不能很好的润湿表面，日<90°时 液体能完全润湿表面。日=0时液体能在表面上自发 展开。 Venzel)用下式表示接触和粗糙度的关系： r= 808=会>15 式中：「一粗糙度系数； 液滴 7777777777777777777777777 A一真实表面积； A'一表观表面积； 固体 日一真实接触角： 日一表观接触用
6.2.2 胶黏剂对被黏物表面的润湿 1、润湿的热力学问题 如下图表示水平固体表面上的一个液滴。接触 角 θ > 90°时液体不能很好的润湿表面， θ < 90°时 液体能完全润湿表面。θ = 0 时液体能在表面上自发 展开。 液滴 θ 固体 Wenzel用下式表示接触和粗糙度的关系： r = cosθ’ cosθ = A A’ >1.5 式中：r －粗糙度系数； A －真实表面积； A’ －表观表面积； θ －真实接触角； θ －表观接触用